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Molex发表新型高电流连接器系统

笙科发表新一代2.4GHz射频收发晶片

Littelfuse小尺寸600W TVS二极管，提供可靠二次瞬态电压保护

纤巧、表面贴装和密封的电压基准提供了卓越的稳定性

德州仪器推出 AEC-Q100 低电压电源管理单元

瑞萨发布两款集成IGBT的全新光电耦合器

Maxim推出LTE/3G多模式RF收发器

Intersil推出最新单端Buck降压LED驱动控制器，帮助降低成本和最大化效率

东芝开始交付业界首款嵌入式NAND闪存模块的样品

爱特梅尔推出基于Cortex-A5处理器的新型MPU产品系列适用于嵌入式工业和消费应用

TDK公司推出了用于智能手机和平板电脑的高度集成的新型多通道电源管理系列模块

插旗嵌入式市场　AMD力推SoC APU

HOLTEK推出HT49RA0-6 HIRC (高精准度4095kHz ±1%) + LCD

HOLTEK新推出HT45F3T Tinypower 3D眼镜MCU

瑞萨电子发布新的少管脚MCU，再次扩充其中国市场专用MCU产品线

博通发布高集成GPON家庭网关单元，加速中国光纤到户部署

罗姆半导体正式量产碳化硅MOSFET模组

Cadence EDI系统助力Avago在28纳米IC上实现57%的性能提升

ST推出创新开发平台，让简易电器可拥有如智能手机般的图形用户界面

展讯推出集成无线连接40nm单芯片平台

ATMEL推SAM4E系列器件扩展ARM Cortex-M4 快闪微控制

ADI推出业界最快直接数字频率合成器

威盛发布ARMTiGO A800嵌入式系统

美普思和君正集成电路共同发布新款高集成MIPS-Based SoC ─ JZ4780

CEVA推出针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化的全面计算机视觉软件库

Molex发布EXTreme EnergetiC 大电流连接器系统

笙科推出新一代4x1 DiSEqC译码SWITCH芯片

韦尔半导体将展示音频功放、ESD保护等最新产品

合泰K针对3D眼镜应用推出Flash版本的MCU HT45F3T

奥乐科技新推OK102 USB云端键盘加密芯片

Littelfuse全新推出的微型快熔保险丝可针对过电流现象提供保护

Maxim Integrated面向汽车投影仪应用推出高集成度8位RGB激光器驱动器

Allegro MicroSystems 公司发布了新的3A汽车恒流LED驱动器

微星推出完美B75MA-E33系列主板

VELUX新款触摸屏遥控器选用Giant Gecko微控制器

新世纪光电新推出LED蜡烛灯产品

凌华CoreModule 720单板计算机

罗姆推出用920MHz频段特定小功率通信模块技术

东芝新推汽车应用低导通电阻功率MOSFET

田村制作所展出使用氧化镓的白色LED

CES2013芯片战中最彪悍的处理器盘点

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