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意法半导体未来专注嵌入式处理器等市场

研华发布Q7嵌入式核心模块ROM-7420

Innovasic开始生产管脚兼容的Am186?ER 和 Am188 ER嵌入式处理器

Vicor推出新的可用户配置的高性能PRM VI晶片模块

低压高浪涌电流径向引线式压敏电阻

麦瑞半导体推出业内首款三输出每路2A同步降压稳压器

泰克推出高性能任意波形发生器

博通推出业界最小4G LTE-Advanced通讯芯片

东芝扩充CMOS-LDO稳压器集成电路阵容

英飞特推出347-480Vac输入150W恒流LED驱动器直供北美

瑞昱半导体USB 3.0 HUB单芯片控制器通过USB-IF认证

Moxa推出最新工业级网管型DSL以太网扩展器

Maxim推出精度最高的电池电量计MAX17050

微控制器最新发展是嵌入式应用智能化重要的推手

Vishay发布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封装的新款低输入电流光耦

英飞凌和德国联邦印钞公司携手开发具有一次性密码和LED显示屏的安全智能卡

SMK最新开发LT-10/LT-11系列LED照明连接器

ST子公司 Portland Group发布HPC编译器和开发工具

英飞凌发布全新系列32位单片机XMC1000

EMC滤波器: IEC插座滤波器组合不断扩展

高效率双向多节电池主动平衡器可在串接式电池组中实现容量恢复的最大化

Yenista公司推出高功率可调激光器

英飞凌针对中国市场推出全新XMC1000工业和消费类单片机家族

功率和成本减半 Achronix推出先进22nm Speedster22i 系列FPGAs

SMK发售支持大电流的FB系列FPC板对板连接器

安森美：DC-DC转换器集成电路(IC)

ARM与ST推出有史以来首个嵌入式编码器支持系统

罗克韦尔推出SMC-50智能电机控制器

Silicon Labs针对中国智能电表市场推出最佳无线收发器

Atmel针对最新ARM Cortex-A5产品推出第三方工具

MIPS 多线程内核显著提升LTE和LTE Advanced基带处理性能

恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片

TriQuint公司为下一代智能手机和平板电脑实现千兆Wi-Fi与4G共存

恩智浦以物理不可克隆技术强化SmartMX2 安全芯片

Ceragon Networks的新一代无线分组芯片采用MIPS处理器

Altera采用Intel的14 nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA

Vicor 的Picor Cool-Power ZVS降压稳压器再推出新12V产品

凌华科技进军医疗市场推出首款医疗专用无风扇计算机Topaz系列

GCT 的4G LTE单芯片为Windows 8超轻薄笔电和平板电脑提供LTE连接

英特尔拟推新款3D晶体管手机芯片

东芝为嵌入式SRAM开发低功耗技术

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