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安森美半导体与空中客车完成合作开发用于A350 XWB之飞行控制计算机的复杂ASIC

凌华科技发布高性能四核PXI控制器

新汉SoC运算模块加速物联网应用

Faxis发布纯CMOS 5GHz 802.11ac Wi-Fi RFeIC产品

恩智浦推出改进型LED灯的数款新型LED驱动器IC

博通公司推出下一代HomePlug设备

Microchip 推出全新的MPLAB REAL ICE功耗监测模块

SK Hynix发首款8Gb LPDDR3 RAM芯片

西门子发布具有以太网和工业以太网接口的直流不间断电源

恩智浦推出新款LED驱动器IC2013

晶科电子两款LED封装产品

Picometrix发布集成VOA 100G相干接收器

罗杰斯推出新一代耐热性更强的RO4360G2层压板

CSR推出Bluetooth Smart汽车嵌入式应用芯片

英飞凌ESD102 TVS二极管壮大电路保护产品阵容

Lantiq推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组

Elmos推出带LIN/PWM接口的双极性步进电机控制器

Microchip推出全球第一款可编程USB2控制器集线器同时支持USB2和HSIC及多种低功耗模式

Marvell公司G.hn认证芯片助力烽火科技集团推出互连家庭网关

CAST提供全新32位BA21嵌入式处理器

英飞凌为台湾电子护照项目提供安全芯片

英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件

安森美半导体推出两款新的MOSFET器件

博通公司宣布推出蓝牙智能芯片

Altera购并Enpirion 进军FPGA电源管理市场

三星电子推出首款45nm嵌入式闪存工艺

Energy Micro宣布“Wonder Gecko”系列MCU已量产

u-blox推出全球最小的多频4G LTE-only模组─TOBY-L1系列

Vishay为汽车和工业应用，进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能

AMD涉足嵌入式芯片业务

全球首创45nm嵌入式闪存 100万次擦写！

亚信电子推出支持Microsoft AOAC之USB转以太网控制芯片

HOLTEK新增TinyPower低压差电源稳压IC

力旺电子推出全新反熔丝架构嵌入式非挥发性内存技术

瑞萨新款IGBT智能驱动器内置式微型隔离器

NI发布以太网供电视觉帧接收器

AOS发布最低内阻150V MOSFET，适用于通信及工业电源

赛威科技提供高精度恒压恒流控制器SFL100

4K2K电视当红博通锁定机顶盒强攻STB芯片

超微发表嵌入式G系列系统单芯片(SoC)平台

超微G系列单芯片锁定嵌入式市场

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