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飞兆半导体推出汽车级高速、低边驱动器系列

恩智浦推出双向电压I2C总线转换缓冲器

数字X射线COF模块将DR探测器厚度骤降至14mm

ST发布首款TO-247封装的650V汽车级MOSFET

亿光推出超薄5630D中功率LED系列

恩智浦LDMOS射频功率晶体管的最新成员登场

东芝推出2通道直流有刷电机驱动器集成电路“TB67H400A”

Diodes汽车级整流器提升雪崩性能达十倍

Mouser先后备货ST、ADI和Freescale最新芯片

CEVA推出基于MM3000图像和视觉平台的DVS软件模块

IR推出创新的电源模块组件为DC-DC同步降压应用提供行业领先的功率密度

飞思卡尔Kinetis E系列5V 32位MCU面向工业应用

Diodes推出行业最小双极型晶体管实现更小巧便携式产品设计

TI推出锂离子电池电量监测计集成电路

Tektronix与美国国家仪器公司合力推出模块化3U PXI 数字化仪

Diodes全新整合式高压稳压器电晶体提升功率密度

安森美半推出用于便携式MP3的简单及节省空间的集成型录放器件

Molex MX150L 工业密封连接器系统提供极好的恶劣天气保护功能

Altera演示Cavium OCTEON多核处理器的Interlaken互联

凌力尔特6通道3500VRMS微型模块隔离器可简化SPI/数字或I2C系统的保护和扩展

东芝推出三相无刷电机驱动器IC，帮助家用电器实现无噪声驱动与低能耗

Molex工业密封连接器系统MX150L超越IEC IP67防水要求

东芝推出亚瓦型白色LED产品时

意法半导体(ST)独有的USB芯片让个人电脑在关机模式下仍可为手机充电

Linea推出面向 i.MX6、ARM、Cortex 等先进应用处理器的高功率 PMIC

罗姆半导体推出多款AC/DC转换器用电源IC

凌力尔特推出一款超宽带高线性度混频器

Cirrus Logic推出极低功耗的四通道麦克风模数转换器，助力语音应用提升性能

东芝为射频/模拟应用开发出低功耗MOSFET设备结构

Vishay发布用于军工和航天应用的新款液钽高能电容器

u-blox推出可用于爆炸环境的GSM通讯模块

IR新推采用5引脚SOT-23封装的PFC升压IC

麦瑞半导体用推出新型高灵敏度限幅后置放大器

东芝推出高压MOSFET “πMOS VIII”系列

ADI 推出256通道、16位X射线数字模拟前端

Diodes新推高集成度ZXTR2000高压稳压器

东芝发布ESD保护二极管DF2B7M3SC

TI面向功能安全应用推出三款最新汽车电机驱动器

罗姆与Avnet Internix公司共同发售适用于赛灵思7系列FPGA及 Zynq?-7000 A

Cadence采用全新Virtuoso版图套件大幅加快芯片设计

Molex为车身电子提供MX150非密封连接器系统

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