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RISC-V CON上海、深圳3月登场　聚焦RISC-V发展最新动向

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英特尔CPU再曝高危漏洞:可泄露私密数据暂无法修复

六大技术战略利剑出鞘英特尔为何能持续引领创新

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Wave Computing成立MIPS Open 咨询委员会

苹果最早明年放弃英特尔处理器转而用自己的ARM芯片

日本将打造新一代超级计算机将投入约12亿美元

比特大陆发第二代7纳米芯片BM1397 能效比低至30J/T

RISC-V阵营日益壮大芯来科技与晶心科技宣布建立全面战略合作伙伴关系

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2018晶心架构芯片全球年出货量超越10亿颗

首款3D原子级硅量子芯片架构问世

AMD公布7纳米制程芯片剑指英特尔与英伟达

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罗洪亮：创业路上折腾了十多年，讲讲我的坎坷经历和教训~~共勉，不起眼的暴利小生意

海思麒麟990或已进入能效调优阶段

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TDK负温度系数（NTC）热敏电阻: 坚固耐用的温度传感器，测量温度高达300 °C

华为首次公开ARM服务器芯片：7nm+64核心

Wave Computing宣布即将开放MIPS架构以推动MIPS架构的创新和发展

D-Wave发布混合量子流平台持续推进量子未来应用建设

链接全球智慧，赋能产业发展，2018未来科技创“芯”大会成功举办

美光为联发科技最新款Helio智能手机平台提供业界容量最高的单片式移动存储器

联发科技发布芯片新品Helio P90

英特尔发布全新架构和技术，瞄准更广阔的市场机遇

英特尔发布全新架构和技术，为更加多元化的计算时代奠定基石

ST发布STM32F0系列MCU的升级版STM32G0，仍基于Arm Cortex-M0+内核

骁龙855发布高通:AI能力远超对手 5G手机很快能买到

IBM发布新型8位模拟芯片投影相变存储器加持

英特尔新款NUC开卖：搭载首款10nm芯片

英特尔正开发超级芯片：尺寸缩减80% 能耗降低达97%

拳打TPU，脚踢英特尔，亚马逊自研CPU和AI云芯片曝光

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