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Hittite发布全新4款13GHz高速逻辑器件

Cree推出业界色彩一致性最高的LED，奠定其市场领先地位

Avago推出2.5A最大输出驱动的光隔离IGBT栅驱动

瑞萨电子发布两款数字信号接收系统LSI

ADI推出1500mA 白光 LED 驱动器

Avago推出用于基站的MGA-634P8超低噪声放大器

AMD首款Fusion芯片年底问世面向上网本

赛灵思发布提高了抗辐射性和性能的FPGA

夏普发布四色技术LED液晶电视

惠普称没有放弃Win7八款平板电脑或上市

三星电子宣布实现30纳米级DRAM量产

微软称Windows7 SP1将在明年上半年发布

规格小的LED灯成为微型投影机首选光源

iSuppli将今年iPad销量预期上调82%

EMC模式在我国遭遇了水土不服

飞利浦推LED电源模块最新照明产品

IDT 推出全新计量 IC 系列进入智能电网市场

金宝电子展出新品铝基板

乐思化学隆重推介有机金属基PWB表面处理制程

日本Mectron开发出可保持立体形状的柔性底板

行业首本高密度互联（HDI）和微孔手册问世

Maxim推出同步高效DC-DC降压转换器

欧胜推出两款全球领先的小型封装音频ADC

凌力尔特推出LT3496的H级版本

美光科技推出第三代低延时内存

Wi-Fi联盟官方中文正式文档－－《802.11n技术白皮书》

Altera发售功耗最低、带有6.375-Gbps收发器的Arria II GX FPGA

Broadcom推出整合Wi-Fi与蓝牙Bluetooth3.0功能的单芯片

盛波尔科技推出业界领先的DRC4P电话联网型接收机

TI具有SNRBoost技术的业界最低功耗11位200 MSPS ADC

美国国家半导体推出业界首款集成4个重要功能的20V同步降压控制器LM27402

英商康桥半导体发表C2163控制芯片－专为较高功率应用提供低待机损耗

东电电子器件发布配备有英特尔凌动处理器与赛灵思FPGA的图像处理参考板卡

凌力尔特推出5A热插拔 (Hot SwapTM) 控制器LTC4219

iSuppli观点：中国有线运营商2010年推动高清机顶盒增长

凌力尔特推出LT3686的H级版本

英飞凌推出650V CoolMOS C6/E6高压功率晶体管

泰科电子宣布推出全新Mag45以太网供电（PoE）Plus PSE-ICM连接器

飞兆半导体推出重启定时器简化智能电话“白屏死机”重启任务

TI推出适用于嵌入式摄像机模块的三通道电源管理单元TPS657051

IDT推出全新Serial RapidIO Gen2交换器系列

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