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Digi-Key全球经销美光CMOS图像传感器

日本岩手大学开发出厚10μm的锂离子充电电池

德州仪器宣布推出新的零漂移运算放大器系列

凌特新款电源管理芯片支持USB和交流适配器供电

Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器系列

盛群新款DTMF信号接收芯片具有宽工作电压

研诺逻辑小型USB/AC适配器充电器提供高达300mA电流

三星单芯片WVGA方案有效减少驱动电路板的面积

Intel、NDS合作展开WiMAX移动电视新技术

NI最新便携式测量系统提供USB连接并实现灵活测量

飞利浦率先推出三款基于快速模式Plus规格的I2C芯片

美信新款双输出升压DC-DC变换器具备小型封装

意法发布新款功率器件采用PolarPAK技术提升功率密度

圣邦电源监测IC具精密监控及低功耗特点

Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器150CRZ系列

安捷伦3G UMTS信令分析仪具IP UTRAN分析功能

英飞凌再添两款16位微控制器瞄准工控和汽车领域

Avago推出200万像素CMOS图像传感器采用EP像素架构

Semtech公司的充电泵为闪光灯中的LED提供保护

TI DaVinci技术助力Ittiam提供网络视频电话方案

Zetex 推出低压双极晶体管缩减产品尺寸

ST基于ARM9的内置闪存通用微控制器催生新一代联网嵌入式应用

ADI四款最新时钟和数据恢复IC提供低抖动性能以简化光网络设计

面向手机电视频带，TDK推出EMI滤波器新品

奥地利微电子推出200mA升压DC/DC转换器，提供90％转换率

Actel推出首款混合信号FPGA系列，旨在取代ASIC

TI推出8/16位电压电平转换器，QFN封装适合便携应用

盛群新推USB外围游戏杆MCU

飞利浦新型DDR2寄存器优化DIMM负载，每模块提供多达36个DRAM

LG手机选用赛普拉斯CapSense电容式触摸传感器解决方案

美信推出高清滤波器/放大器，适合多种视频应用

对抗LCD/PDP竞争，ST新型功率晶体管打造“超薄”CRT

Atheros推出完整802.11b/g WLAN芯片，元件数量减少40％

SDK推出GaN近紫外线和绿色LED芯片

Pericom推出新款PCI Express信号开关

ANADIGICS推出WLAN及MIMO前端IC，面向多媒体无线应用

ADI推出首款TSOT封装DC/DC控制器，适用于5A配电系统

立锜科技面向数码相机推出整合型电源IC，效率达95％

Octasic语音处理系列再添新品，核心电压降至1.2V

IR带保护电路的小型车载功率MOSFET开始供货

Hynix推出512M容量GDDR4 DRAM，每秒处理11.6GB数据

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