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老当益壮：意法半导体8位机STM8推新品，扩产能

Powerbox 推出电子商业用途高速传送带的电源产品为工厂自动化和智能传送带定制

Melexis 宣布推出业界首款汽车级单芯片 VGA ToF 传感器

云里物里1.5寸电子价签MTag1501

TI推出业内首款集成四通道和双通道射频采样收发器，实现多天线宽带系统

EDGE力度感测人机界面技术为智能手机制造商提供更大竞争优势

倍捷连接器珠海工厂新增Amphe-Lite产品线以最新科技解决恶劣环境互联难题

C&K发布首款专门用于恶劣环境和偏远位置的防破坏密封开关

TE推出的微间距FPC连接器将进一步促进消费类电子产品向微型化发展

格芯采用Qorvo?芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元

Dialog半导体公司为华为荣耀FlyPods无线耳机提供音频和可配置混合信号芯片组

美光推出新款客户端 SSD，提升移动计算体验

分布式半实物仿真系统

DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合剂，特别适用于汽车电子组件的封装

英飞凌推出REAL3飞行时间图像传感器：支持HVGA分辨率并带来卓越照片品质等优势的第四代产品

东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC 简化电压电平转换设计

ams推出具备50/60Hz闪变检测功能的新型光传感器，帮助手机稳定地拍摄精美照片

TI突破性的BAW谐振器技术为构建高性能的通信设施基础架构和无线互联互通平台扫清障碍

UltraSoC扩展片上分析架构以应机器学习、人工智能和并行计算时代的要求

Qorvo?助力上海移远通信实现业内首款采用Phase 6解决方案的M2M / IoT模组

TI突破性的BAW谐振器技术，为构建高性能的通信设施基础架构和无线互联互通平台扫清了障碍

罗德与施瓦茨协同Vector公司合作发布蜂窝车联网端到端应用层测试解决方案

Diodes推出专为汽车产业应用的稳固需求量身打造且符合汽车规格的0级全极霍尔效应开关

Nordic推出支持蓝牙5.1寻向和其他协议的全功能SoC器件，用于家居和工业应用

TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件通过整套解决方案实现更高性能

ams推出特别为移动设备中的3D光学传感应用进行优化的新款超薄IR激光泛光照明器

ADI推出旨在加快音频DSP项目开发的SHARC音频模块平台

东芝开发实现高速和大容量桥接芯片

Diodes 公司推出专为汽车产业应用的稳固需求量身打造且符合汽车规格的 0 级全极霍尔效应开关

德立科PLC自动控制系统是什么？

TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件

美光推出全球首款 1TB microSD 卡，以满足消费者对移动存储的需求

TT Electronics 推出的超小型滑动电位器拥有稳定、持久性能

意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版加快物联网和智能工业创新

Arm联手业界领先测试实验室推出独立的物联网设备安全认证项目

Qorvo?助力GAPWAVES推出第二代28GHz有源5G天线

Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位

英飞凌推出面向消费级移动设备的eSIM解决方案

Dialog半导体推出最新BLE无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准

C&K PT系列密封电源钮子开关新增适用建筑、农业和工业用途的双极选项

RK3288核心板主要特点

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