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Molex莫仕新款RF mmWave 5G25连接器系列助力移动设备制造商打造更好的设计

瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群，实现超低功耗和创新的外围功能

TI推出集成变压器的1.5W偏置电源模块，适合电动汽车分布式电源架构和宽禁带功率管

功率半导体器件测试系统NAST-2000

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美光推出全新 7400 NVMe SSD ，为数据中心带来 PCIe 4.0 性能

TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制

适用于工业应用的高可靠性SD存储卡系列

实现长距离和更低的系统成本：儒卓力提供iVativ独立式多协议模块NILE

西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案

大联大友尚集团推出基于ST产品的数字电源解决方案

CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计

Aigtek微小信号放大器在真假血液分类鉴别中的应用

中高级级工程师职称，寻兼职不坐班单位

英飞凌推出新型车规级EasyPACK 2B EDT2功率模块

Microchip发布高精度电压基准IC，为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量

e络盟供货安世半导体SiGe整流器

AMETEK程控电源事业部发布ASA系列三通道程控直流电源新产品

西部数据：扎根自主品牌，助力推动“新四化”的落地应用

西部数据领先数据基础架构推动车载存储技术发展

意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性

瑞萨电子推出基于新型R-Car S4 SoC和PMIC的汽车网关解决方案用于下一代汽车计算机

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新

英特尔推出Loihi 2和全新Lava软件框架，携手更多合作伙伴推动神经拟态计算进一步发展

XP Power推出1.5kW恒压恒流电源，在紧凑的封装中提供先进的可编程性，适用于各种应用

案例分享：蒲公英助力数控车床远程调试

e络盟发起Spy Nerd设计挑战赛

1553b航电总线

429板卡

热导式气体传感器和真空传感器在真空物料传输机中的应用

C&K 继 RK 系列之后推出 RKC2 轻触开关

瑞萨电子推出全新RX140 MCU，为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升

泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统，加速半导体芯片生产

存储器灵活性是FPGA设计的关键

设计开关电源时防止EMI的措施

SMC1.27 连接器装置

基于电脑软件的任意波形发生器SIG852初识(类似虚拟示波器)

杜邦 Nikal? BP 电镀化学品系列又添新成员——无硼酸电镀镍

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