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Spansion采用CryptoFlash安全平台

从IIC 2008电源展区透析电源管理技术最新趋势

R&S引领集成电路测试解决方案

Keithley联合Stratosphere Solutions开发先进工艺监测系统提供工艺成品率改善方案

看好IIC-China 2008大舞台微软将全面展出嵌入式软件与应用方案

光子晶体引发光通讯的技术革命

为汽车电子打造集成式测试解决方案

激发移动设备创新与差异化，TI倾情演绎最新Android开源技术

打造eGPS系统，CSR在全球移动大会上发布单芯片蓝牙 + GPS解决方案

TI推出支持MAC/PHY单芯片DSP TCI6484，面向超3G移动通信局端应用

基于STM32微控制器，意法推出无传感器磁场定向电机控制解决方案

CSR已成功将GPS与蜂窝测量结合推出eGPS技术

ADI高性能RF驱动放大器可以降低WiMAX及无线应用的功耗、体积与成本

恩智浦超低功耗单芯片GPS解决方案助力移动定位服务发展

NXP首款单芯片数字电视解决方案TV543为iDTV实现H.264/MPEG4

NXP的MxMedia增强TI OMAP-Vox处理器的多媒体功能

65nm以下工艺特征分析技术

多媒体编解码器带G类耳机驱动

NXP单芯GPS方案助力移动定位

日立和瑞萨开发新技术系统LSI片上SRAM耗电量削减40％

SanDisk和东芝发布每单元3bit的NAND闪存技术革新集成度提高41％

KLA-Tencor 推出两款新型薄膜量测系统扩充Aleris系列

AIXTRON参与开发22nm CMOS工艺负责提供三五族器件集束性设备

吉时利联合Stratosphere Solutions研发65nm以下先进工艺特征分析技术

德州仪器新型OMAP™ 3芯片为移动设备带来高清摄像与丰富全页面Web浏览功能

德州仪器推出首款45纳米无线器件新工艺技术有效克服低功耗设计挑战

城优与富士通、达盛电子合作推出应用层面的ZigBee无线解决方案

夏普柔性设计和Quick Time用LED照明新品上市

三相电机控制开发套件（ST）

新型Z202小型超高精度Z箔电阻（Vishay）

爱立信徳仪推开放系统HSPA单芯片方案

英特尔联合美光研发高速NAND闪存技术

亚德采用聚积科技LED驱动芯片成功架设商业LED显示屏于北京首都国际机场三号航站楼

恩智浦超小型单芯片HSPA多媒体解决方案出炉，实现高性能的HSPA与EDGE

Spansion整合Discretix CryptoFlash安全平台，为大容量SIM卡带来成本和安全优势

NI携手Anritsu研制用于其设备的LabVIEW软件

城优与富士通及达盛电子合作推出应用层面的ZigBee无线解决方案

AMCC推出10G ENET/OTN Framer/Mapper/PHY设备PEMAQUID

台湾四大手机PCB厂1月营收评析

ST推出基于STM32微控制器的无传感器磁场定向电机控制解决方案

凌华发表高扩充性机架式网络安全平台ALS-3206

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