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爱特梅尔推出基于AVR微处理器的2.4 GHz无线评测和开发平台
赛凡选择惠瑞捷V5000e进行下一代45nm非易失性存储器设备调试和设计特性分析
加拿大富昌电子推出高功率LED散热模拟软件
Kodak已与LG Display签订OLED面板技术交叉授权协议
由半导体和有机分子组成的分子电子器件研制成功
新超低功耗芯片可用体温充电
IDT针对先进网络应用推出创新的包处理解决方案
Linear推出采用集成式偏置和白光LED电源转换器解决方案LTC3524
下一代DDR3存储器的系列测试工具(泰克)
意法与飞思卡尔推出90纳米车用微控制器
创新的包处理解决方案(IDT)
99美元2.4 GHz无线评测和开发平台(Atmel)
TDK推出NAND闪存控制器LSI电路针对嵌入式市场应用
飞兆半导体的Field Stop Trench IGBT提高感应加热应用的效率并增强系统可靠性
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新一代塑料太阳能电池效率再创新纪录
MEMS2008:日本成功开发出微型风速传感器
新型色素使太阳能电池的转换效率达到7.2%
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美国开发混合灯 比发光二极管耐用且节能
Chroma 致力于研发最高性价比的测试平台
QuickLogic发布PolarPro II可编程解决方案平台
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意法半导体发布高清机顶盒解码器芯片STi7111
Leadis新款6电路LED驱动器「LDS8860」开始送样
美国采用LED与LEC相结合技术研发出新款混合灯,较LED更节能与耐用
全新光罩检查系统TeraFab系列(KLA-Tencor)
加速SFI-5应用的硬件验证解决方案(赛灵思)
全高清数字电视一体机平台(ST)
电源越来越“绿” 安森美半导体展示高能效解决方案
AVR32的实时操作系统embOS(Atmel和SEGGER)
研究表明碳纳米管在45纳米节点上优于铜
SDHC应用独门技术“PIP”——KINGMAX SDHC高速卡PIP封装版上市
泰科新型2.3A PolyZen针对汽车信息娱乐系统应用
旋切机专用变频器试验成功并安装使用
基于HT46R65的预付费热能表设计
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