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台积电率先产出首颗功能完备的16FinFET网通处理器
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Microchip推出两款具备双ADC外设的全新器件
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Intersil新款电池充电器延长汽车锂离子电池续航时间
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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
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盛群推出新型高阶32-bit Flash MCU
Vishay推出高可靠性、高速的新系列VOW Widebody高隔离电压光耦器件
全新DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减五成
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博通发布最新WiFi芯片和WICED开发套件
Littelfuse新增低电容型SP3014系列SPA二极管阵列
美高森美推出全新任意输入输出频率倍频及去抖芯片
TI推出低功耗蓝牙智能微控制器CC2540T
TI推出业界最低静态电流的700V转换开关
美满电子推出最新的ARMADA 1500 PRO四核4K Ultra HD SoC
ADI发布首款面向杜比全景声内容解码应用的SHARC? 214xx处理器
英特尔推出全球首款14纳米芯片
英特尔Edison可穿戴芯片上市
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Vishay新增SiP12116同步降压稳压器
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