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联发科推出首款Cortex-A72架构平板处理器MT8173

莱迪思半导体推iCE40UltraLite器件尺寸最小功耗最低

Spansion推出内置声控和图形功能的新款MCU

Vishay为宇航、国防应用而推出的高性能、高可靠性E/H系列薄膜电阻实现“T”级失效率

是德科技推出业界首款集成可调节码间干扰功能的比特误码率测试仪

Vishay的新款超薄BiAs单线ESD保护二极管非常适用于各种便携式电子产品

Diodes全新微型晶体管缩减40%占位面积

明皜推出全球最小尺寸单芯片6轴电子罗盘及软陀螺方案

Vishay发布11颗采用Gen II超级结技术的新款500V高压MOSFET

博通推出业界首款40/50/100Gb以太网PAM-4物理层芯片

青岛首款海洋生物电极芯片实现产业化

Intersil推出业内最小双路3A/单路6A降压电源模块

Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器

2000ppi分辨率超薄型光学指纹传感器亮相

进击物联网思宽发表Cat. 1 LTE芯片组

CES2015：联发科技推出全球首款搭载Android TV系统的4K UHD智能电视芯片

首款Sony Android TV采用联发科技智能电视SoC

Intel首款14nm处理器——第五代Core处理器问世

C&K开发出全新系列的表面贴装超细薄顶部起动轻触开关

博通推出业界首款面向物联网的双频Wi-Fi音频芯片

TDK推出微型声表滤波器系列中的首款产品EPCOS B4300 GPS滤波器

中美合作研发纳米新材料助力超薄半导体器件

司南导航发布第一代高精度GNSS基带芯片

赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

FCI推出高速版本的Millipacs? 系列连接器

研究人员以碳纳米管实现真正的3D芯片

安森美半导体推出新系列超低能耗精密运算放大器

Vishay推出的新款超薄汽车级PIN光电二极管

卡西欧创新型的可拆卸自由式相机采用赛普拉斯TrueTouch触摸屏控制器及MoBL SRAM

中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器

安森美半导体推出两个新系列的功率因数校正AC-DC驱动器

Linear全新开关稳压器LT8640在2MHz提供95%效率

德州仪器推出业界首款高度集成NFC传感器应答器

IR推出采用高性能4×5 PQFN 功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MO

Littelfuse推出了487系列保险丝——5x20毫米保险丝系列的首款快熔型保险丝

ADI推出业界首款性能最稳定的运算放大器ADA4177-2

业界首款15W Qi兼容的无线充电解决方案显著加快充电速度

ADI推出首款集成真轨到轨输入缓冲器的Σ-Δ型ADC

雅特生科技推出全新隔离式直流/直流电源转换器

Marvell宣布Alps Electric已推出最小的UMDZ系列汽车4G LTE高速数据通信模块

ADI推出性能最稳定的运算放大器ADA4177-2

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