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Allegro发布全新汽车级双极步进电机驱动器或双直流电机驱动器IC

无刷电机驱动芯片

意法半导体(ST)在2017年印度新德里智能卡展上展示物联网支付技术和安全解决方案

TI推出具有集成高压栅极驱动器的LLC谐振控制器，帮助设计人员进一步降低待机功耗

诠鼎推出基于MicroVision的微激光扫描投影技术在医疗领域的应用方案

QORVO扩展无线基础设施小信号产品组合，覆盖所有5G频段

ST发布内置boostedNFC技术的微型非接模块，将安全支付扩展至穿戴设备

美高森美发布 BlueSky GPS防火墙，抵御 GPS欺骗和干扰威胁

Vishay发布精度高、成本低、耐振动的WSBS Power Metal Strip电池分流器

征战车用市场，鸿利智汇释放了哪些信号？

NXP MRFX1K80H晶体管在贸泽开售，65V LDMOS技术让射频功率设计提速

ArterisIP推出Ncore 3缓存一致性(Cache Coherence) 互连IP

Power Integrations推出无需中线连接的墙壁开关，可实现对智能家居照明的无线控制

ST推出内置32位MCU的电机驱动器，简化电池供电机器人和电器设备的电机控制系统

是德科技推出全新捷变矢量适配器，让电子战威胁仿真更加逼真

全新R&S ZN-Z32/33——用于TVAC和多端口生产测试的新型矢量网络分析仪校准方案

QORVO? 802.11ax产品组合为业内提供范围更广、速度更快、成本更低的Wi-Fi解决方案

恩智浦推出高性能Layerscape网络与数据中心减负片上系统解决方案

伊莱比特发布全新软件，助力汽车制造商为互联及高度自动化汽车打造高性能的ECU

QORVO扩展其802.11ax产品组合，提供范围更广、速度更快、成本更低的Wi-Fi解决方案

罗德与施瓦茨在有线技术展上展示高性能的实时DOCSIS 3.0/3.1分析仪

恩智浦半导体推出高性能Layerscape?网络与数据中心减负片上系统解决方案

TDK推出电机运行电容器（最高运行温度100 °C）

安森美推出预配置开发套件，提供更简易构建助听器的方法

UPS电源的四种工作方式

CEVA和LG 电子合作开发智能3D相机解决方案

Achronix推出Speedcore Custom Blocks定制单元块，为数据加速系统再添动力

ST先进的内置安全模块汽车处理器保护互联网汽车，抵御网络威胁

R&S 推出用于TVAC和多端口生产测试的新型矢量网络分析仪校准方案ZN-Z32/33

贸泽开售ON Semiconductor面向低功耗物联网的Sigfox 连接产品

大联大世平集团推出基于TI产品的车载短程雷达解决方案

恩智浦发布全新汽车处理器平台，加快未来汽车上市速度

Achronix的Speedcore? Custom Blocks定制单元块为数据加速系统再添动力

意法半导体(ST)先进的内置安全模块汽车处理器保护互联网汽车，抵御网络威胁

Vishay推出新款液钽电容器，为航空和航天系统带来高容值和设计灵活性

世平推出基于TI产品的小尺寸电机控制模块参考设计

凌力尔特推出42V、双通道 4A (IOUT)、同步降压型 Silent Switcher 2

Harwin推出具有内置屏蔽功能的金属后壳连接器，可确保系统运行中的电气和机械完整性

浅谈高清显示接口RGB、LVDS、MIPI、eDP、HDMI、mini-LVDS、V-By-One

Vishay推出单片SPDT模拟开关，可为便携式消费产品和医疗电子设备有效节省空间

TI推出新型完全集成开关和传感器监视器，有助于降低系统功耗

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