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TDK推出汽车用紧凑型高可靠性贴片压敏电阻

瑞萨电子携其最新解决方案亮相2017中国国际工业博览会，为中国智能工业发展贡献力量

瑞萨电子通过RZ / T1解决方案支持HIPERFACE DSL?数字编码器接口

让FPGA更好地定制化，Achronix祭出custom blocks(定制单元块)

（FP7171）雅欣可调光LED驱动IC 降压型多功能LED恒流驱动芯片

Silicon Labs发布多协议无线软件，提升下一代IoT连接应用

大联大友尚推出ST多传感器模块，可扩展智能手机、可穿戴设备和物联网产品的设计开发

R&S推出干扰定位产品MNT100，迅速完成移动通信网络的干扰排查

Arm推出Mbed Edge，延伸Mbed Cloud设备管理能力到物联网边缘

贸泽电子与Pycom 签订全球分销协议，为全球用户带来IoT模块与开发板

Molex 首次推出 MUO 2.5 端接连接器

美高森美推出适用于数据中心的全新智能存储 HBA 和 RAID 阵列卡

兆易创新GD32 MCU荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖

瑞萨电子扩充合作伙伴解决方案，升级Renesas SynergyTM平台生态系统

Vishay新款高速PIN光电二极管可实现可靠的信号探测和超薄外形的传感器设计

Microchip推出的5款新型USB 2.0智能集线器IC，支持智能手机连接汽车信息娱乐系统

华虹半导体与晟矽微电联合宣布基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

一文读懂开关电源中的X和Y电容的作用

福禄克推出Fluke 729全自动压力校验仪

艾迈斯半导体为工业物联网应用推出NFC传感器接口

美高森美发布全新Serval-T以太网交换器件产品系列，在单一器件中实现纳秒精度的1588解

凌力尔特推出双通道轨至轨 100V 电源监视器，以 ±0.3% 的准确度测量电流和电压

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美光提升面向视频监控领域的边缘存储能力，并宣布新合作伙伴以促进市场导入

Vishay将HOTcap K…H系列汽车级MLCC的温度范围提高到+200℃

恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技术，实现物联网应用的智能标签革新

Cadence携手Arm交付首个基于低功耗、高性能Arm服务器的SoC验证解决方案

Mophie vsRavPower vsBelkin: 哪家无线充电板强？

全功能视觉系统-视觉龙Dragon Vision高端型

安森美推出2.3Mp安防监控CMOS数字图像传感器，率先结合1080p分辨率和背照式像素技术

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

安森美推出全球首款极高扩展性的下一代汽车图像传感器系列

大联大友尚集团推出意法半导体的车载中短距离雷达解决方案

OmniVision推出Nyxel近红外技术

赛普拉斯技术助力Denso（电装）最新的汽车立体视觉传感器提高车辆安全性

意法半导体STM32H7系列MCU利用全新Arm 平台安全架构强化互联智能设备保护功能

恩智浦推出i.MX RT跨界处理器，树立微控制器实时性能最高水准

美高森美提供CQFP封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术样品

Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管

Synaptics拓展业界最丰富TDDI产品组合，面向手机新增四款产品

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