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Vicor推出合封电源系统，提供高达 1,000A 的峰值电流

瑞萨推出面向远程IO及通信模块的RZ/N1L解决方案套件，显著缩短工业网络应用的评估时间

安森美推出应用于LED照明的全新高能效控制器方案

BCM4356双频蓝牙WiFi二合一模块AP6356SDPR

Microchip推出全新PIC及AVR单片机系列，集成数字控制与智能模拟

恩智浦发布EdgeScale：面向边缘计算的安全、可扩展的设备管理套件

Molex将于2018年慕尼黑上海电子展上展示系列解决方案

安森美半导体推出最高分辨率的35 mm CCD图像传感器，针对最新检测与监控应用

恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计

贸泽备货InvenSense ICP-10100防水型低功耗MEMS传感器，提供精确的压力和温度读数

Nuance语音激活技术现可用于世界上功耗最低的CEVA-TeakLite系列音频/语音DSP

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恩智浦推出基于A71CH信任锚的创新“即插可信”方式保障物联网安全

6张图掌握S7-1200与200之间无线通讯

NI推出符合3GPP标准的Sub-6 GHz 5G新空口参考测试解决方案

西部数据公司NVMe解决方案推动数据在智能边缘和移动计算环境中繁荣发展

战略资源整合，村田减少“旧产品群”订单

贸泽电子开售Maxim Integrated MAX2250xE 收发器，提供精准运动控制

TI推出新款1MHz有源钳位反激式芯片组和业界首款6A三级降压电池充电器

美光推出适用于旗舰级智能手机的尖端移动 3D NAND 解决方案

恩智浦推出新一代Kinetis无线微控制器，提升物联网设备性能和安全性

恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先进技术打造的全新多核应用处理器系列

Arm发布全新Mbed 物联网设备平台功能，让企业从数据中发掘更多价值

MWC2018: 播思携手中国移动展出NB-IOT追踪器

美光科技宣布推出适用于旗舰级智能手机的尖端移动3D NAND解决方案

赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，用于车载快充设备

CEVA通过RISC-V扩展蓝牙和Wi-Fi IP平台

MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上展示新一代云数据中心和5G互联解决方案

莱迪思发布新一代FPGA设计软件，面向需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场

TI推出业内最小的36V、1A DC/DC降压电源模块，缩小电路板空间达58%

慧荣展出SM768图形显示芯片，CAT内容自适应技术使CPU负载最多可降低60％

恩智浦推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案，推进边缘计算的未来发展

Qorvo推出RF Fusion前端模块解决方案，实现功能集成新突破

美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品

赛普拉斯与ESCRYPT推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案，推动智慧城市和工业4.0应用

Allegro 针对小于5 A应用推出首款完全集成的高灵敏度电流传感器

Diodes 发布同步整流控制器，提供更高的效率并节省电路板空间

TT的高可靠金属合金电阻器通过AEC-Q200认证，可用于工业、医疗和汽车行业

SFP-DD MSA 发布1.1 版高速高密度接口规范

杰发科技购买Arteris IP的FlexNoC互连技术

Arm 发布集成式 SIM 身份认证，为下一代蜂窝物联网设备安全保驾护航

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