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基于Zynq-7000创龙高速数据采集处理器

Molex 发布下一代数据中心解决方案以满足不断增长的带宽和数据速率需求

Infineon全新CIPOS智能功率模块在贸泽开售 CoolMOS技术让性能更优异

MathWorks 为 MATLAB 添加新的预测性维护产品

ADI推出隔离式电源转换器，支持B类系统EMI等级

安森美半导体发布碳化硅(SiC)二极管，用于要求严苛的汽车应用

安森美发布领先行业的超高电源抑制比(PSRR) LDO稳压器，用于要求严苛的应用

TI推出三款新型D类放大器，破解智能家居音频设计难题

ADI针对下一代射频、微波和毫米波应用推出行业最先进的PLL/VCO解决方案

Keyssa和IDT宣布将无线充电与高速无线数据传输相结合

睿思科技（Fresco Logic）推出创新的F-One多通信协议信号聚合技术

品佳推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案

CMOS和TTL集成门电路多余输入端如何处理？

MS1808完美替代TI PCM1808

薄膜电容器: 结构紧凑且过压保护功能可靠

无晶圆厂商增长强劲新兴科技再促半导体产业升级

Vishay发布新款大电流平面阻流电感，以更小的体积提供与绕线电感相同的性能

MS1808完美替代PCM1808

650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度

安森美半导体将在PCIM展示用于汽车及工业领域的横跨全功率范围的方案

意法半导体推出新一代智能物品安全芯片，配备欧洲市政设施认证保护配置文件

英飞凌CIPOS? Mini IPM助力低功率电机驱动系统提高效率

贸泽备货Qorvo 1800W QPD1025L SiC基氮化镓晶体管，为航空电子设备提供理想选择

看看这款7毛5的单片机怎样

ST的VL53L1X ToF接近传感器在贸泽开售，拥有无与伦比的测距速度和可靠性

Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器

美高森美推出专门用于SiC MOSFET技术的极低电感SP6LI封装

Dialog公司为SmartBond产品系列添加蓝牙Mesh支持

Synopsys推出业界首款面向ADAS应用的ASIL D等级嵌入式视觉处理器IP

美高森美继提供下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件

播思与Zippie联合为全球智能手机品牌推出区块链参考设计

三星 8LPP 工艺参考流程利用 Mentor Tessent 工具节省大量设计测试时间

英飞凌携手美的推出新一代智能门锁解决方案，安全性能将得到全面提升

IPC增发IPC-2221B Gerber附连板生成器用附连测试板

NI推出基于配置的数据记录软件FlexLogger，应对汽车产业重大挑战

NI推出LabVIEW 2018

NI推出全新的基于项目式学习的工程教学解决方案，进一步推进全球高校的工程教育变革

NI推出InstrumentStudio，以简化自动化测试系统的开发和调试

美高森美推出新型30 kW三相PFC参考设计，利用SiC二极管和MOSFET提供高稳健性和高性能

莱迪思推出超低功耗SensAI技术集合，引领网络边缘人工智能设备迈向大众市场

Microchip推出全新界面手势软件库，轻松配置低功率触摸板

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