时事热评技术资料,IC电源电路,达普IC芯片交易网,查看电子电源电路,达普一下!

资料首页最新产品技术参数电路图设计应用解决方案代理商查询 IC替换 IC厂商电子辞典

最新新闻

达普首页 > 技术资料 > 时事热评

造车挖人暗战：小米开10亿天价，新势力打响“人才保卫战”

半导体迎超级周期提升芯片制造产能刻不容缓

台湾：封测厂北中南戒备防移工染疫风暴扩大

芯片市场又有大动作？传英特尔欲斥资逾20亿美元收购SiFive

韩国史上最大IPO袭来电池生产商LG能源拟筹资百亿美元

告急！半导体巨头195人确诊，两大龙头也停摆！“国家队”出手

白宫公布供应链“体检报告” 着力提升本土芯片、大容量电池等四大产业

造出2nm芯片后，IBM与日本联手开发尖端芯片

锁定上游SOI晶圆格芯与环球晶签署长期供应协议志在抢食5G应用商机

带来先进EDA硬件技术，英诺达与南京浦口签署协议

英诺赛科苏州一期项目正式投产全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业

在建厂房发生火情，歌尔股份：无伤亡，对公司生产经营无明显影响

苗栗及竹科电子大厂相继传出员工或移工染疫，压力甚大

国内半导体测试机龙头”华峰测控创始人因病去世系公认专家、元老级人物

鸿蒙的到来与华为的破局

全球一季度半导体设备销售额同比增长51％，韩国、中国位居前二

IDC：关注疫情对手机市场的影响预测中印市场增长速度放缓

中国科大团队首次实现多模式量子中继

国家大基金又减持了兆易创新遭减持0.28%股份

封装测试大厂京元电子发生移工宿舍群聚感染

“缺芯”浪潮下全球芯片厂商一季度收入创历史新高

芯片短缺或将持续两年，应用材料和拉姆研究有望长期从中受益

国民技术与华夏芯公司就高性能微控制器项目开展研发合作

华为鸿蒙发布会在即，任正非呼吁在软件领域引领世界

弥补新能源短板吉利半个月豪掷30多亿

日本将为台积电在日半导体研究设施提供资金

机构预估，美国阻挠下，2025年中国芯片自给自足率将降至低于20%

领胜3C系列组件模组及高性能材料项目开工总投资50亿

业绩大增股价新高天赐材料再获宁德时代电解液采购订单

高端光刻胶再次告急这家公司产品获多家晶圆厂导入

消息称SK海力士在中国设立子公司以完成对英特尔旗下NAND的收购

疫情下控制良率，台积电的三大挑战

消息称台积电和索尼或投万亿日元在日本建芯片厂

联电涨近5% 消息称与高通达成未来6年芯片代工协议

大华股份与清远市清城区政府战略合作，共建城市治理新体系

为了稳定采购全球不足的车载半导体，汽车企业已开始采取行动

ADI高精度高速DAQ μModule可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间

美欧日等国纷纷对半导体供应链的战略性质提高警觉

面板用OCA材料全球市场规模超70亿元！我国自给率不足两成，国产替代空间大

美议员桑德斯：英特尔德州仪器想要535亿美元芯片拨款，交出股权

甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立打造西部集成电路制造聚集区

共 211 页 | 第 8 页 | 首页上一页下一页尾页

产品与服务

COPYRIGHT：(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网

客户服务：service@IC72.com 库存上载：IC72@IC72.com
(北京)联系方式：在线QQ咨询：

点击这里给我发消息

联系电话：010-82614113 传真：010-82614123

京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号