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差异化竞争 MCU分销商和厂商的通力合作作用凸显
Ease：ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
传富士通将把主力芯片工厂出售给台积电
微软承认Surface或影响与代工方的合作
e络盟亚太区发力，新推机器人、医疗和工业自动化子站
松下发售新品滚筒式洗衣机NA-VX3101
ARM与台积电合作，针对FinFET技术最佳化ARM核心
东芝宣布10月量产白色LED
2012年半导体产业，无线市场风景这边独好
三星与康宁合作投资6亿美元在中国新建一家TET-LCD工厂
欧洲太阳能电池板制造商对中国对手提起贸易申诉
东芝将下调NAND闪存芯片30%产能
CEVA宣布为其CEVA-XC DSP系列提供TD-SCDMA软件IP
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赛维LDK六亿项目停滞 工地上荒草丛生
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PC厂商加速转型台湾硬件厂商喜忧参半
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iPad早期原型机疑似曝光：外形相似但较厚
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