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中国成为世界第三大芯片消费市场
05世界品牌500强 海尔等三企业上榜
政府牵头 龙芯产业化基地总投资为2.4亿
台湾友达光电将新建第7.5代面板显示器工厂
飞利浦Q1收入低于预期 LCD和芯片过剩是主因
三大市场两大策略 英特尔峰会揭秘芯片趋势
AMD闪存业务成为烫手山芋 谁人接手
AMD公司一季度亏损，但微处理器销售好调
90纳米A64渐趋成熟，AMD试产65纳米工艺
AMD第一季度亏1740万美元闪存价格下跌导致
AMD闪存业务部门提交IPO申请筹资6亿美元
英特尔公布全线产品路线图，6XX系列8月降价
FCI展示AirMax背板连接器
松翰科技借IIC尽展主流消费IC产品线
富微科技展出系列高功率LED固定电流驱动芯片
TI提供EPC Gen2标签仿真品给RFID读头和打印机制造商
SMSC收购欧洲汽车网络多媒体设备芯片厂商Oasis
美国台湾商会呼吁美政府支持对华出口半导体设备
泰克将在NAB2005展示最新视频测试
芯成EEPROM瞄准汽车电子应用，将在中芯代工
台电子类股三月营收增长，复苏仍显疲弱
WAPI再争中国标准，受阻一年后重启产业进程
惠普拿到大宗美政府订单向联想示威
三大芯片生产商加强合作，采用相同设计规范
Harting组合连接器模块支持CompactPCI标准
三星成为OLED市场龙头，铼宝挤掉先锋成榜眼
三星电子突破存储器
晶门科技推出液晶图像
立锜科技推出多种针对
富士通与AMD等合作，将推出小型SCSI解决方案
世平集团成为美新半导体
CompTIA和RFID领先厂商一起发展RFID认证
Microchip新推两款温度传感器
我国9家芯片设计公司与新加坡联合科技合作
AMD本月推出双核芯片处理器
华邦16Mb闪存重写次数可达10万次
夏普加强MCU和SoC技术支持
Microchip全新温度传感器
贝瑞特下月将卸任CEO，欲做英特尔全球大使
英特尔出击闪存市场，借StrataFlash挑战AMD
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