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Intel前高管称多核并非万能药 AMD前景光明
TI以2亿美元收购Chipcon，进军ZigBee市场
Marvell收购UT斯达康3G和小灵通芯片设计部门
半导体市场前景光明，但供应链上存在隐患
Elpida开始生产80纳米DRAM样品
Plastic Logic再获400万美元投资，柔性显示器市场待激活
赛普拉斯售出第5,000万个可编程SoC器件
无线“电子阅读器”延续传统阅读习惯，明年4月上市
全球10大电子工程院校排名揭晓，清华大学上榜
宏力半导体采用ARM物理IP扩展其0.18/0.13微米工艺
美国通过法案，2009年前结束模拟电视广播
日立与瑞萨联手推出相位转换存储器原型，功耗降低一半
康宁台湾LCD玻璃基板厂投产，累积投资已达15亿美元
英特尔与MUVEE揭晓数字视频大赛获奖名单
英特尔AMD新招:CPU内集成安全及虚拟技术
Nvidia收购ULi从中获利 将加大Intel平台投入
英特尔65nm工艺成熟 寻获漏电流解决办法
AMD：东京裁决上帝之手
英特尔用股票赠与取代期权 员工不担心股价
AMD否认939针Opteron停产 保持生产15个月
英特尔新双核CPU用标配散热器即可超破4GHz
飞利浦集团分拆半导体业务面临喜忧参半
英飞凌和三星正在进行图形芯片“军备大赛”
戴尔称电池召回中国影响最小 公开自检方法
戴尔大砍订单量 台湾和韩国面板商今冬遇寒流
牡丹芯片万事达卡面世 中国信用卡步入芯时代
英特尔日本垄断案进入新阶段 法院要求交资料
戴尔宣布主动召回部分笔记本电脑电池
Nand闪存需求强劲 年增长率达32%
三星风投2000万美元染指美国WiMAX芯片公司
飞利浦下注手机电视市场，推出面向美国的SIP器件
东芝参予研发嵌入式内存 与M-Systems合作 采70纳米制程
台湾其乐达获MIPS32® 4KEc® 核心授权
三星印度手机厂斥资1,500万美元 2010年产能达每年2,000万部
三星今年总计推出164款Anycall手机，销量可望破亿部
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看好NAND Flash市场 海力士明年提升产能
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赛普拉斯与上海宏力达成战略代工合作协议
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