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迈威：MAKWAY DDR2-667台式机内存隆重上市
英特尔称下一代芯片性能比AMD芯片高出20%
爱立信赢得GrameenPhone GSM扩容合同
AMD率先打响双核CPU价格战 最高降幅达43%
DDR2内存第一季继续吃紧 延缓替代DDR进程
诺基亚在华赢得价值1.7亿美元的GSM扩容合同
AMD新皓龙将装备3项利器
英特尔中国人事再起微澜 数位中层管理离职
英飞凌良品率过低导致Xbox360供货不足
三洋宣布与柯达结束合作 退出OLED行业
飞利浦DVB-H前端芯片尺寸缩小6倍，手机设计更加精巧
英特尔芯苹果机现身中国 年底前彻底弃用IBM
变芯苹果机天价亮相北京
Nvidia展示超强手机芯片 可拍千万像素照片
三星电子研发出最快显存 每秒可传12.8GB数据
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爱立信推出新型多接入GSM/WCDMA基站
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赛普拉斯推出业界吞吐量最高的双端口互连器件
Zetex推出新型高压MOSFET 可满足电源启动的苛刻要求
飞兆15MBd高速CMOS光耦合器为工业应用提高额定CMR达250%
凌特板载ADC的I2C热插拨控制器 可监控电压电流报告故障
英特尔为双核提供15%回扣 价格战一触即发
英特尔芯片版iMac显示出问题 苹果正在调查
英特尔新年楚歌四起 日韩牵头发起反垄断诉讼
AMD全面开放X86虚拟技术规范 鼓励厂商加入
英特尔展示四内核处理器 07年早期上市销售
英特尔07年初将推四核处理器 加速追赶AMD
飞利浦半导体合并对象详解，英特尔呼声高涨
英特尔遭韩国反垄断部门突袭 涉嫌滥用垄断
英飞凌多家芯片厂试行65纳米工艺
飞思卡尔与ST结盟汽车电子32位MCU设计，ARM遭遇尴尬
爱立信将进行全球首次IMS现场展示
爱立信将在其扩展的产品组合中保留马可尼品牌
三星SDI舍车保帅 减PDP投入拱LCD押注OLED
NOR闪存市场Intel不敌Spansion 失龙头宝座
IBM开发无线芯片 传输速度可达600MB每秒
NEC加入索尼东芝联盟，共同研发45纳米工艺技术
苹果Intel芯笔记本下月有望面世 外观将大变
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