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从层叠封装“入手”，i.MX31即将量产助减小手机尺寸
F5在亚太地区扩大支持业务
SMK FPC连接器采用分离式上下层触点设计，高度仅0.75mm
好利顺宣布与Tundra半导体公司的泛亚合作协议
黑石财团将以176亿美元收购飞思卡尔
飞思卡尔176亿下嫁黑石
三星电子2010年欲成为全球第一大芯片厂商
Spansion扩展授权开发协议，增加每单元四比特设计合作
艾睿亚洲业务份额达15%以上，消费电子成主要推动力
台湾Semicon：Entegris晶圆输送洗净设备已获订单
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天威保变变压器项目研制成功
Alfalight携盛昌 推高功率激光二极管产品
业界最小封装、最低功耗高速八ADC 能够为便携式医用仪器设计增加通道数目
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AnalogicTech宣布收购智芯科技电源管理业务
北矿磁材公司募集资金项目进展公告
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英特尔：戴尔推AMD芯片PC不影响其合作
和利时与TRIO运动技术公司全面合作
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香港CEM新品二合一红外测温仪DT-8833隆重上市
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英飞凌新建功率半导体厂开工，缓解功率器件供货紧张
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