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我委核准中芯国际集成电路制造（上海）有限公司增资建设12英寸集成电路芯片生产线项目
安森美推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列，适用于便携式、无线和计算应用
AMD在纽约建300mm芯片工厂 已与州政府签约
夏普第八代液晶基板厂将提前投产
KSG未来10年产能倍增
嘉联益2007年以进入全球前五大软板厂为目标
佳龙大陆厂12月营收贡献2500万 明年成长可期
天威首台±500kV变压器发运
IBM光芯片获突破 或取代传统半导体电路
美信线性稳压器MAX6765-MAX6774可提供100mA输出电流
尔必达宣布量产70纳米制程DRAM芯片
AMD在纽约建300mm芯片厂已与政府签约
AMD组建新前瞻技术开发团队
赛灵思和AXIS数字射频系统开发平台CDRSX可降低射频头端功耗
ROHM推出照明度传感器LSI
闪存价格坚挺 美光科技季度盈利增长逾2倍
IBM光芯片获突破 可望取代传统半导体电路
明基退出射频芯片领域 出售其子公司络达科技
T-DMB手机韩国热销，三星采用ST Nomadik处理器
PMC-Sierra成帧器TEMUX 336用于下一代语音、无线和路由器平台
点析:高科技产业增长最快50强
TI高性能DSP以更低成本实现存储器容量与I/O带宽提高一倍
尔必达宣布量产70奈米制程DRAM芯片
禾昌:07年面板连接器比重有望逐步提升
东磁公司一省级新产品通过鉴定
三星液晶面板11月出货继续保持全球第一
阿尔卡特宣布未来每年将在印度投资两亿美元
ST扩建格勒诺布尔创新系统整合中心
面临英特尔竞争 AMD无奈下调渠道价格
英特尔明年一季965产量增50%
意法扩建法国创新系统整合中心, 设计消费电子应用SoC解决方案
东芝向索尼叫阵 东芝芯片将与CELL一较高下
ADI模数转换器可提高仪器设备的速度精度并降低功耗尺寸
NI控制器cRIO-9012通过“图形化系统设计”简化嵌入式系统开发
TI电压电平转换器TXB0104与TXS0104E无需方向控制信号
AMD采用无铅晶圆凸点技术,携手Amkor迈向绿色制造
榕产芯片跻身十佳“中国芯”
NI的PCI Express高速数字I/O板卡吞吐量达200 MB/s
北京玻璃仪器厂与美国肯堡合资
英特尔碳纳米管研究 望解决芯片发展瓶颈
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