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台塑打算再盖2座12吋硅晶圆厂
意法首次回应“NXP退出”事件：Crolles联盟不会解散
第四季业绩不佳，英特尔频频售厂
三星在新加坡合资建立晶圆工厂
手机芯片持续旺销 德仪第4季度盈利增长
传英特尔牵手Sun 部分服务器采用英特尔芯片
三星今年拟投资19亿美元 扩大内存芯片产能
三星与德国化工厂商在新加坡合资建立晶圆工厂
茂德科技获准在大陆投资建8英寸芯片厂
广濑电机公布支持新一代小型USB连接器
Vishay新款4040超薄 高电流贴片电感器
德仪老臣退休 德拉吉将接管手机芯片部门
8倍晶体管数量!惠普欲颠覆摩尔定律
Panasonic 在泰国建立自动电子公司
河将于07年1月底上市不含卤素的电缆阻燃材料
天通股份拟投资1.79亿锰锌磁芯生产线技改
创惟视频摄影机控制芯片获USB-IF UVC及Vista认证，兼容多种驱动程序
90纳米设计脱颖而出，威捷半导体采用Synopsys IC Compiler
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英特尔35亿美元在华建厂获政府批准
三星NAND闪存07年出货量将大涨120%
欧盟英特尔反垄断调查又有新进展
华邦2006年营收总额为新台币344.88亿元
夏普研制1/2.5英寸800万像素CCD传感器
台湾DRAM厂商力晶借力瑞萨迈入IC设计领域
INTERSIL的模拟开关提供了超低的导通电阻
NXP退出芯片联盟 加强同台积电合作
传Intel下周发布802.11n Wi-Fi芯片组
AMD690芯片组延期到2月底
意法半导体（ST）和Open Interface北美公司合作开发下一代无线音频解决方案
NXP宣布退出Crolles 2联盟, 称45纳米计划不受影响
夏普将于2007年1月起自产太阳能电池用硅
意法半导体继续致力于Crolles技术联盟
英特尔坚持称其商业行为公平合法
高端战略突围三星跃居全球顶级品牌
中芯国际称台积电已收到起诉书
积极布局Flash领域 台积电与恩智浦合作
瑞萨科技与力晶半导体建立存储器合资企业
ATP进军国内零售市场 欲将代工厂转至大陆
瑞萨重组中国事业体制 新体制1月正式实施
科通不再是BROADCOM的唯一,安富利分羹亚洲区宽带通信市场
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