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英飞凌获诺基亚芯片定单走出明基破产阴影
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TI 推出单芯片WiLink6.0与BlueLink7.0
升华强磁投资700多万实施钕铁硼磁性材料扩产项目
英特尔四月将对四核和双核至强降价40%--服务器 芯片
Spansion完成研发设施向300mm晶圆过渡--半导体
德力西不间断电源产品 将赴柬埔寨为大选服务
服务器芯片价格战AMD先下手 皓龙最高降三成
AMD新推五款皓龙服务器芯片 对抗英特尔竞争
回顾：市场竞争激烈 半导体代理争“二春”--电子元器件
英飞凌获诺基亚芯片定单 走出明基破产阴影
盛群推出MCU HT45RM03并搭配高压MOSFET闸极驱动器
奥地利微电子推出新款LDO，导通时间仅150μs
精工仪器面向便携终端推出压降型开关稳压IC 具备高速负荷响应特性
安捷伦推出80万日元的3GHz频谱分析仪 正式涉足低价位RF检测市场
台湾地区IC制造业第三季产值大幅增长
ST上市SO8封装的1Mbit EEPROM
美国凌特科技发布降频转换用混频器IC 可用于3G和WiMAX基站设备
红宝石面向车载设备开发低阻小型电容器
手机与微芯片成本下降 Q3 NEC利润增长47%
美国APC公司推出通用移动电源
台湾威纶科技WEINVIEW MT8000横空出世
日研制成高效无害热电转换材料
欧姆龙隆重推出世界最小等级的小型伺服驱动器
台湾鸿源科技投资1亿元PCB项目落户嘉兴
MOX赢得济钢EMS煤气数据采集系统项目
ST手机相机产品新增200万像素的高度集成模块
MOX中国赢得罗泾工程能源管理系统项目
环球仪器荣获首届中国SMT产业特别贡献奖
芯惠通发布新款旗舰类千兆网管型交换机--电源 继电器 自动化
AMD计划2008年推45纳米处理器 代号为上海--晶体管 芯片
英特尔07年第1季度内开始供应90nm PRAM样品
三洋拟售芯片制造业务 有望进帐8.3亿美元
美维控股今日港交所挂牌
AMD计划2008年推45纳米处理器 代号"上海"
飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求
时机已经成熟 MEMS将于2007年抢攻消费电子市场
TCL波兰资产冠捷接手目前交易双方在谈判
Spansion研发中心转向300mm闪存晶圆开发
夏普将把欧洲工厂太阳能电池模块年产量提高至220MW
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