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Vishay最新超薄电感厚度仅为1.2~2.0毫米
丰田寻求在传感器及电感器开发方面合作
康宁扩充第8代玻璃基板在日本的产能
华林明赐东：参加海口控制技术研讨会--自动化仪表
飞兆半导体成功完成对台湾崇贸标购
法国施耐德电气去年收入利润增幅创新高--低压电器 不间断电源
索尼大幅削减芯片业务开支 不再生产Cell
英飞凌预测半导体产业将继续出现合并-芯片
Aviza PVD系统再获美通信芯片供应商订单
联电公布Q4财报 预测07年晶圆代工需求强劲
HBM公司推出FASTpress测试模块
新进半导体公司推出新款马达前置驱动芯片--电源
置信电气：非晶合金变压器拉升收入
2007第七届国际工控自动化及仪器仪表(无锡)展览会
瑞士ABB电气公司06年实现利润13.9亿美元
英特尔发布80核万亿级芯片 5年入住PC和手机
06年NEC芯片业务亏损2.5亿 手机业务出现转机
高盛称台积电有望代工制造AMD公司Fusion芯片
NEC电子下调全年业绩预期大规模重组自救
成都康宁光缆成功推出铠装跳线
新进半导体公司推出新款马达前置驱动芯片
三星推出4Gbps高速GDDR4显存芯片
展讯研制成功支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机核心芯片
欲摆脱亏损僵局 NEC电子将关闭陈旧生产线
ETG 联合展台亮相SPS/IPC/Drives 展会
佳灵公司07年新春团拜会及二十周年庆典系列活动圆满结束
TI推出低功耗RS-485全双工驱动器／接收机
OMNIVISION推出1/10英寸VGA相机芯片
NS推出首款保证在不同温度下仍能保证准确测量的射频功率检波器
TI MSP430FG461x MCU为便携式医疗设备与低功耗RF系统带来SoC优势
德州仪器进入医疗电子领域 已组建研发团
应对闪存芯片价格下滑 SanDisk宣布裁员10％
施耐德Lexium05C伺服驱动器可连接BSH和BRH两款电机
卓联半导体公司和Marvell®首次展示支持网络质量性能的同步Ethernet解决方案
安富利电子元件部亚洲区与Broadcom 公司签署地区分销协议
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研诺推AAT1235和AAT1236针对级联LED驱动--电源 电容 电阻
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河北承德投7.4亿建设仪器仪表产业基地--流量计 检测仪器
索尼衰老之秘：自定规格和大头病
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