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英特尔越南芯片封装测试厂周三开始动工兴建
移动电视进入规模量产，IC厂商在多模单芯片上竞争
德州仪器推出业界最小GPS单芯片解决方案
IBM新型芯片原型 光学连接提高数据传输
龙芯产销权转让外企 产权归中科院所有
世界先进、德仪再度携手拿下模拟IC订单
华虹NEC欲大幅提高产能 今年有望转亏为盈
思科收购Spans Logic 专攻加速网络处理芯片
汕头超声：争做世界级PCB企业
瓦克扩大电子材料生产能力
联华电子08年生产薄膜硅太阳能电池
友达光电提高产能 已获三星订单
特许半导体拟用45nm技术 向AMD提供代工
安捷伦电子测量仪器展成功召开
海信牵手国际巨头研制节能电源--半导体
德州仪器推出业界最小 GPS 单芯片解决方案
阿尔卑斯电气的电磁元件销售额减4成
欧德宁称首次在亚洲建300毫米晶圆工厂
Alnico永磁材料研发生产基地项目正式开工
德州仪器针对通用电压或电流输出应用推出多功能工业输出器件
中国移动240亿TD-SCDMA招标，国外巨头也将获得“入场券”
国内首款多频段 GSM/EDGE 功率放大器模块在沪诞生
华虹NEC部署新生产线，晶圆代工之路越走越宽
印度政府寄希望于芯片政策，欲吸引50亿美元外商投资
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布2006年财务报告
意法半导体获龙芯2E产销权 详情今日公布
大跌眼镜：Micron与Qimonda推出DDR3，三星痛失先机
LG电子因亏损扩大 或将出售其PDP模块业务
英特尔在大连斥25亿美元建亚洲首个芯片生产厂
英特尔解决方案峰会开幕在即，聚焦“渠道管理+创新与技术”
三星;近期无意效法英特尔在华建芯片厂
英特尔25亿美元落子大连 半导体产业北移
娄勤俭出席英特尔公司芯片项目落户中国签约仪式
英特尔可能在华投入芯片关键技术
意法半导体推手机电视芯片 称两手机巨头将采用
传英特尔25亿美元大连建厂 今天上午将确认
年呑5000吨废旧电路板回收线在无锡投产
联华电子进入太阳能电池快速增长市场
美光科技公司在中国首座制造厂落成
维讯柔性公布2007年一季度财务结果
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