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Dell大量吃进AMD图形芯片
没电视照样行 NEC推出PC-TV集成芯片
创中国智能仪表第一品牌的隆格尔
三星Q1财报难有喜讯 芯片价格下跌是主因
富士通第二座300mm晶圆厂投入运营
德州仪器推出超低耗芯片 太阳能手机将问世
三星电子07年第一季度利润同比下降12%
芯片密度增2倍 台积电45nm制程9月量产
罗罗公司收购美国公司扩大其全球燃料电池能力
安华高科技收购英飞凌光纤业务部
第四季度昆山再起晶圆厂
传AMD押注Barcelona新型芯片进行价格战
FTDI与茂晶集团格磊科技有限公司签署分销协议
IR XPhase芯片组系列具备N+1冗余和热插拔功能
意法半导体用于IPTV的机顶盒芯片支持中国AVS标准
北京芯技佳易公司发布高性价比的低功耗SRAM产品
芯片巨头英特尔:大连晶圆厂的升级悬念
ANADIGICS投资昆山产业园 六英寸晶圆厂09年投运
威盛否认退出芯片组市场 与Intel关系良好
传英特尔靠白送芯片组获Google四十万大单
德州仪器发布65纳米手机芯片 预计08年量产
德州仪器为移动电话配备GPS
德州仪器转换器信噪比达124dB
德州仪器推面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案
德州仪器为手机配备GPS 成业界“二最”
分析称AMD通过新芯片重拾技术竞争优势
AMD预计Q1营收达12.3亿美元 将进行业务重组
英特尔中国正式发布“多核白皮书”
一个全新的全自动喷丝板镜检仪器
多功能综合信息系统成为汽车仪表技术方向
AMD下调销售预期 与英特尔份额争夺战将缓和
福建成为中国电子信息产品重要出口基地
高通拿专利使用权作“要挟”,诺基亚须按“老价码”支付专利授权费
瞄准闪存 富士通暂停制造1.8英寸硬盘
腾华发布端点IP,推动RapidIO产业体系发展
CREE并购华刚封装业务影响LED芯片供应
美光CEO:印度半导体产业照中国还差很远
惠瑞捷庆祝外包制造里程碑,第100台V5000存储器测试系统系统
三星Q1财报预计下滑12% 芯片价格下跌成绊脚石
今年九月台积电将采用45纳米工艺制造芯片
飞利浦宣布手机业务交接全部完成
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