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东芝称三年内半导体设备投资过万亿日元
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着力自研重视咨询，恒润科技十年创新答谢晚宴活动与客户零距离接触
三星Q1利润下降15% 芯片显示器产品价格走低
为芯片到芯片的直连作好准备：IBM创新技术横空出世！
英特尔：在华芯片研发需时日 教育体系有差距
NextWave市场战略日益明朗，借机收购IPWireless瞄上移动电视技术
力元新材:积极关注镍氢镍镉电池新材料龙头
华仪电气新盈利模式面临爆发式增长
三星电子开始为液晶面板十代线做先期准备
日本东芝公司巨额投资将集中于半导体业务
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海力士正式量产融合式内存“DOC H3”
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三星SGH-F500成为全球首款获DivX认证手机，为用户带来更多互动体验
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台积电9月开始45nm芯片 生产开发环境已准备就绪
ANADIGICS砷化镓晶圆制造厂落户昆山
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索尼退出日半导体联盟 今后业务专注成像设备
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06年英特尔仍蝉联第一大芯片厂商
Spansion与奇梦达签署策略供应协议提供多重芯片封装存储系统
博世开始生产汽车电池用的新MEMS传感器
Linear推出高效率USB电源管理器和电池充电器LTC4088
安华高科技推出面向LED照明产品和解决方案完整门户网站
三星一季度利润下降12% 二季度不容乐观
德国博世开始生产汽车电池用的新MEMS传感器
飞思卡尔16位汽车微控制器年出货量突破1亿
日芯片制造商Elpida投资中芯国际 觊觎中国市场
台积电3月营收锐减19% 高库存为罪魁祸首
常州钟恒7微米薄型聚酯膜开发成功
英国TFE、挪威Xaar携手合作,致力打印应用中聚合物存储技术开发
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意法半导体宣布制造销售龙芯
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