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安森美半导体推出超越能源之星台式电脑最新能效标准的GreenPoint ATX电源参考设计
飞兆半导体推出完整的功率器件解决方案实现高效、可靠的低噪声LCD TV电源设计
安华高科技收购英飞凌聚合物光纤业务部
英特尔称其显示芯片占市场40% 明年性能提升40%
德州仪器携手 Techwell 推出基于达芬奇平台的视频安全技术
价格未谈拢，私募公司放弃收购日月光
凌力尔特推出通用蜂窝电话 LED/CAM 驱动器
业界讨论将高速芯片互连引入低功耗设计
AMD大中华区营销总监孙秀芳加盟中软国际
Intel努力在消费性电子领域耕耘
FET致力场致发射显示器开发，09年有望商用化
ST汽车半导体元器件在华市场份额最大
2007年度德州仪器DSP大奖赛开赛啦
英特尔IDF论坛发布首款“芯片上系统”
三洋启动售半导体业务计划 涉资8.52亿美元
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三洋拟出售半导体 Hynix和Hynix有意竞购
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英特尔欲开发消费电子产品和通信设备芯片
三私募基金欲掌控中芯国际25%股权
英特尔：09年移动平台将集成3G等6种技术
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AMD中国率先求变 人事调整后又削减成本改革渠道
赛灵思在中国IDF上展示全球性能最高的FPGA 加速模块
英特尔研发工作进入中国将循序渐进的过程
Siloti VE时序仿真提升IC设计生产力
华虹NEC获得Cypress 0.13微米工艺授权
英特尔计划开发消费电子产品和通信设备芯片
Air Products：积极布局中国市场 应对先进制程挑战
BOC Edwards：覆盖全球市场 聚焦中国客户
Festo台湾新厂启用 业务重心放在FPD及半导体产业
三星预期2007年芯片出货成长率高达110%
Ziptronix三维互联芯片独有DBI技术可和多层CMOS工艺兼容
Siano多标准芯片获明基3G手机青睐
NAND Flash产业蓄势待发 东芝深表乐观
LG飞利浦表示将尽快把LCD组装工厂转移到中国
外部电源《工频》适配器待机能耗取得突破
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