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NanYaPCB超越日本Ibiden成为全球最大倒装芯片基板供应商
武汉芯片厂一期封顶 明年一季度投产年产60亿
德州仪器免费软件协议栈为大众市场带来 ZigBee™技术
Cadence发布Cadence Encounter数字IC设计平台最新版
德州仪器公布2007年第一季度财务业绩
龙芯牵手意法半导体3C融合或是其崛起良机
三星转投英特尔阵营 UMPC市场面临危境
东芝07开始生产闪存芯片 采用43纳米制程
东芝发布06年财报 利润创17年来新高
高端产品库存积压 德仪一季度赢利下滑4%
安富利电子元件部任命中国区新总裁
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NXP半导体：世界需要多频段的RFID标准
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专业成就精品——怡信光电之影像测量仪
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弗朗霍夫工业控制与自动化研究所见闻
西门子获控制工程网2006/2007年度五项最佳产品奖
GMC设立中国办事处供应各种变送器等仪器仪表
风河推出全新综合诊断测试解决方案
高通单芯片手机方案降价格门槛看新兴市场
KLG颗粒浆状灌装机
中环股份：半导体材料与器件整合供应商
英特尔称PRAM有潜力取代DRAM
矽品日月光台积电等陆续上阵半导体法说周
AMD面临产能瓶颈 未来6月内将耗尽现金
龙胜开关采用“强制脱扣”技术
东芝计划今年开始采用43纳米制程生产闪存芯片
15亿元的铜材深加工项目落户夷陵
南亚电路板安装倒装芯片基底新生产线
方正科技大肆出击PCB业务 总投入近10亿元
ADI的AD9271在单芯片上集成一个8通道超声接收器
安森美半导体推出超越能源之星(ENERGY STAR®)台式电脑最新能效标准的GreenPoint™ ATX电源参考设计
ROHM推出 “ExceLEDTM、［exceled：埃克镭］” 系列产品！
市场调研公司iSuppli称意法半导体是中国市场上最大的汽车半导体元器件供应商
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