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Magma公开免许可费的低功耗设计专利，EDA开发商及终端用户将获益
Cadence低功耗设计方法学锦囊助力，无线和消费电子设计加速
Cadence CEO预言：应用专长成为芯片设计差异化因素
楼氏声学公司发布基于MEMS的超声波传感器
中芯国际65nm节点引入Anchor公司DFM解决方案平台
天威保变将向印度转让400kV变压器技术
飞兆CEO谈照明、电机控制、电源产业三方面面临的能效挑战
威胜仪表：第一季度订单情况表现不俗
意法半导体与Debiotech合作 半导体助力医疗
海力士半导体预期DRAM产业将在今年7-8月起好转
4家公司报名收购三洋半导体业务
国际资本注入肇庆3i公司TFT-LCD检测设备研发
半导体行业自主创新的典范
海力士半导体预期DRAM业在7、8月好转
SiGe半导体新任命公司总裁兼首席执行官
Cadence发布了业界首个低功耗设计“锦囊”
Broadcom并购Octalica强化同轴电缆连接能力
村田制作所增益大容量电容销售额增长40％
松下电工PCB材料生产能力提升两倍
台积电与Spansion合作开发先进快闪芯片技术
阿尔卡特朗讯收购NetDevices，致力开拓企业网络平台产品
积极拓展在华业务，Altera成都代表处揭幕
“手机时代”即将来临，顺应潮流摩托罗拉“媒体怪物”诞生
Virage Logic：与中芯国际的合作至关重要
Synopsys在中国确立VMM验证方法标准，中文版《SystemVerilog验证方法学》正式出版
拥有45纳米节点以下工艺！瑞萨宣称将全力打造自主技术平台 [05/16]
天津中环半导体股份有限公司二○○七年第二次临时股东大会决议公告
东芝挑专利风波暂不影响蓝光
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珠海炬力将参加SIG全球机遇会议
英特尔2008年IDF峰会上海全球首发
受英特尔AMD价格战影响 NEC芯片三年亏损
赛灵思宣布SPARTAN-3A I/O优化FPGA全线产品实现量产
瑞萨最新32位MCU基础讲座在电子科技大学开讲
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英飞凌发布2007财年第二季度和上半年财务报告
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战
芯慧半导体拓展在华业务 新总部落户北京
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