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采用硅绝缘体晶圆，Renesas有望采用32nm工艺实现SRAM
赛灵思携手MAC共推TD-SCDMA数字前端参考设计，复杂数字算法的开发时间将大大缩短
恩智浦发布汽车故障防护系统基础芯片列
固安：新的平板产业群落崛起
友嘉往大陆设PCB厂
航天电器荣登电子元件百强第41位
顺络电子：国际前列的被动元件制造商
PCB电源固态继电器投放欧洲 亚洲市场
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意法半导体（ST）推出QST系列电容触摸传感器的第一款产品
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挑战英特尔 NVIDIA欲进高性能处理器市场
巴塞罗那四核处理器八月中旬开始量产
英特尔在内地首次聘请代言人
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新增自动电路提取功能，AWR Microwave新工具震撼登场
挪威初创多方投资获得成功，可充电金属-空气电池技术研究实现新突破
宏达电去年全球市占率11.65% 今年出货量上看1300万台
SIS计划将在2008年 推出AM2+芯片组
Witsview：6月下旬液晶面板报价持平
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