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LSI:SAS ROC芯片出货率先超过一百万
AMD二季亏6亿美元 收购成本芯片价格下跌作怪
Encounter平台65纳米设计实现优化,为Starc成员提供集成DFM和良率设计功能
Cadence推出“物理设计”方案,助于解决芯片级互连方面各种问题
佳能拟投4.5亿美元建光学传感器厂 08年7月投产
研诺逻辑推出极小封装内可提供完整USB/AC充电功能的芯片
Nvidia 11月推出混合SLI芯片组MCP78
奥地利微电子推新型升压转换器 可提供800mA电流、效率达96%
飞兆推出业界最小DrMOS FET加驱动器多芯片模块 节省80%空间
无需功率计即可进行功率测量 安捷伦推基于USB传感器
与伙伴实现共赢 威盛电子提速超移动战略
乐凯集团扩大聚酯薄膜生产能力
汕尾信利TFT-LCD生产线投产
达进增资4000万美元生产多层板
Cadence收购Invarium,巩固DFM核心技术和解决方案
Atmel出售网络存储部门,MoSys全面接手
Asyst推出新控制器技术,解决芯片制造中数据收集难题
Altera率先在业界实现对新的JEDEC DDR3 SDRAM标准的全面支持
Agilent基于USB的传感器无需使用功率计即可进行功率测量简化 降低了功率测量的过程和成本
英特尔提前向厂商提供Penryn芯片样品
东芝公司推出高性能手机游戏3D芯片
英特尔Penryn服务器芯片应对AMD巴塞罗那
TCL砸14亿豪赌液晶模组 要从根本摆脱困境
PI推出TinySwitch-PK电源芯片
Icera助力SII,Livanto(R)为Softbank Mobile数据卡提供支持
传言被恶意收购 三星电子内存部门新帅上任
Atmel获权使用ARM11JZF-S处理器,进一步扩展32位微控制器阵容
NXP收购夏普BlueStreak扩大微控制器产品线
三星第二季利润降5% 仍看好下半年半导体市场
三星利润创4年新低 DRAM芯片价下跌
NXP收购夏普BlueStreak ARM内核MCU产品线,扩大微控制器产品线
SiS明年初发布支持AM2+/AM3接口芯片组
瑞萨将提升在中国的芯片生产能力
芯片价格下跌 三星盈利创4年来最低
Vativ发布三输入HDMI接收器芯片VTV2313
佳能日本建立CMOS芯片工厂 相机产量提高两倍
IDT 推出为超级PC音频体验优化的、低功耗、高清音频编解码器
恩智浦荣膺2006年度最受欢迎芯片供应商
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韩国IPTV业务采用高清数字电视解码器芯片
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