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苹果iPhone首次遭起诉 被指故意侵犯专利
处理器广告涉嫌种族歧视 英特尔被迫道歉
全球第二季芯片销售额599亿美元
三星生产线已恢复运作 损失小于先前预期
提高微处理器性能，ARM选用Intrnisity“Fast14 1-of-N”逻辑工艺
瑞萨青睐卡斯达为其在日本和新加坡的晶圆制造保驾护航
传联电CEO胡国强下月卸任 副总孙世伟接任
AMD收购ATI一年之后的今天得到了什么?
安捷伦科技与GCT半导体加快产品量产过程
提供“大屏幕”观看体验，Motorola将在移动设备中加入微型投影器
智多微电子、重邮信科签订TD-SCDMA手机战略合作协议，携手进军中国3G市场
恩智浦扩大在新加坡无线USB技术研发基地规模
飞兆半导体推出业界唯一确保性能低至1.1V的单比特位双向电压转换器
安森美半导体推新方案 集主电池、墙式充电和USB充电开关于一身
台积电否认转型称仍将以芯片代工为主业
因部门合并 IBM宣布芯片部门裁员450人
集邦：市场供货吃紧 八月份NAND闪存合约价大致持平
Cadence扩展SiP技术，优化数字设计流程
CSR公司与Telechips公司合作为PMP等便携式设备带来无线连接体验
安捷伦科技与GCT半导体鼎力相助WiMAX设备制造商加快产品量产过程
索尼：PS3明年3月赢利 将用65纳米芯
英特尔联手两大巨头成立Numonyx半导体公司
飞兆半导体公布2007年第二季业绩表现
东芝Q1利润增5倍 半导体个人电脑销售佳
加入智能控制芯片 富士康P35仅1299元
AMD 09年推四核芯片
镁光D9芯片 宇瞻单条2G/667本条到货
IBM调整芯片业务部门 裁减450名员工
高通Q3财报发布 净利润7.98亿美元超分析师预期
高通取代德仪成手机芯片商老大
FormFactor推出探针测接新技术，可在300毫米晶片上获1000倍接点
CSR与炬力合作为MP3带来蓝牙无线连接功能
AMD CEO：客户希望我们成功
TI针对工业应用的电池管理解决方案
使用集成芯片技术的新型节能灯
森兰蝉联06中国国产变频器第一品牌称号
威科达VEC变频器纺机中的应用
AMD发布产品路线图 2010年推出全新芯片
Intel激光硅芯片成型 带宽达40Gbps
英特尔45纳米芯片将占2路服务器芯片的45%
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