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IBM通用平台联盟加大32nm节点封装技术投资
传AMD计划把德国38号芯片厂转让给台积电
IBM与重庆签订战略合作协议
中移动部署TD八市全网测试 重点在与2G兼容
意法半导体封装新厂奠基 布局中国再加码
Microcihp的32位单片机将与谁竞争？
ARM代工厂计划提供32位智能卡IP，TMC、HED、华虹NEC成为首批合作伙伴
RapidMind推出多核软件开发工具，可提高英特尔及AMD多核处理器应用运行速度
Synopsys基于SMIC 130纳米G工艺的DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP获认证
LTPS面板应用稳定成长，年产值将达70亿美元
ASML谈光刻技术的光明未来
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中移动计划引入iPhone 尚未达成最终协议
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