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“光谷”现已集聚2000多家高新技术企业
惠普向英特尔安腾芯片服务器上移植OpenVMS
增长幅度放缓造成芯片制造商收益的不稳定
美信结束与艾睿合作 选择安富利为其全球分销商
三星SDI已经发展出31吋超薄OLED面板
中芯获IBM核心技术代工附加值增加
中芯国际获IBM 45nm技术许可 可产高端芯片
ST收购行动或掀数字电视芯片市场整合浪潮
超越三星 友达大尺寸TFT-LCD面板出货夺冠
三星31英寸OLED面板 厚度为液晶十分之一
FEI开拓电子束、离子束潜能研发
三星电子反诉夏普侵犯四项液晶显示专利
同惠电子压电陶瓷元件技术勇攀高峰
LATTICE宣布90nm工艺LatticeECP2M系列量产
英特尔新UMPC将弃硬盘 改配固态存储器
意法半导体、英特尔推迟闪存部门合并
三星电子(苏州)半导体有限公司双边APA签字仪式举行
格力电器2006年度股权激励实施已完成过户
ROHM针对便携电子应用推出新充电保护IC
ARRI摄像机使用赛普拉斯传感器实现高速
Wavesat携IBM开发4G移动WiMAX芯片组
手机单芯片：RF CMOS是分水岭 EDGE成角逐点
夏普与东芝正式宣布就液晶面板和半导体的相互供应展开合作 强强联手双方高管赞不绝口
英特尔意法半导体等闪存合资企业跳票
中芯国际与 IBM 签订45nm技术许可协议
飞兆半导体诉Power Integrations专利侵权案被驳回
意法半导体、英特尔推迟成立闪存合资企业
苹果3G版iPhone拟装英特尔Silverthorne芯片
盛大英特尔长虹结盟打通3C融合产业链
三星：产业链优势突出
中微半导体：立足亚洲的半导体设备公司
安集：本土半导体材料地位急需提升
应对汽车安全性挑战 车厂与半导体制造商联手共推IC系统级方法
宏达电驳斥媒体:业务不受高通芯片组供应影响
联发科不满足手机芯片市场 抢滩大陆电视芯片
全球半导体大厂纷纷收购GPS相关公司 夺占市场份额
PCB景气旺 原材料商不断扩建工厂
AMD明年推三内核芯片 再向英特尔施压
泰克为DSA70000增加P7500探头助力串行数据测试
富鼎先进PWM芯片APU3146适用于POL的降压线路
英飞凌推出以Vista为基础的TPM v1.2管理套件
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