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中芯Q2大举跨入逻辑代工 12寸厂降价压力增强
赛凡选择惠瑞捷V5000e进行45nm NVM设备检测及调试
英飞凌向深圳公交一卡通项目提供非接触式CPU卡芯片
突破电气携旗下多款电源产品南下亮相安徽
华润微电子投资晶圆生产线
晶圆测试厂你分我合 日月光 京元电做法大不同
三菱电机力争太阳能电池产能2012年度达到500MW
三星模块大陆扩产台厂得利
APC-MGE引领绿色数据中心新趋势
科华大功率UPS跻身前三甲
拓日非晶硅太阳能电池连续3年出口量排第一
艾默生为辽宁电力发展注入新鲜血液
NEC在华开售下一代数字电视芯片EMMA3SV
深圳五株电路板展示精密电路样板
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剥离辅业 银河科技精装上阵
英特尔与微软投入2000万美元研发多核应用
替代各种线缆，FlatWire研发最新互联方案
SpringSoft发表新版Verdi及Siloti软件，强化System Verilog验证自动化功能
盛博协同在IIC 2008展出满足用户个性化需求的嵌入式解决方案
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TI能否在无线基带领域东山再起
凌力尔特向中国引进采用系统级封装技术的16位接收器
NEC在华开售下一代数字电视芯片
向武汉新芯供货 诺发300毫米设备中国销量突破100台
BTC媒体中心键盘选用赛普拉斯OvationONS激光导航传感器
Rambus选择惠瑞捷V93000 HSM测试超高速存储芯片
江海电容器一创新基金项目通过专家验收
英飞凌SLE 66PE在中国公交一卡通市场再创佳绩
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三菱电机拟斥资70亿日圆提高太阳能电池产能
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手机芯片市场并购烽烟迭起 老大宝座潜伏危机
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