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NEC全新热传感器可给数据中心降温
河南多晶硅投资升温 发展存盲目冒进隐忧
厦大与台湾商讨LED照明通用标准
Avago推高性能4x6 mm双频带WiFi前端模块
传中芯国际计划选址国内生产多晶硅
中电科入渝建产业园 投资超过35亿元
光源布局再下一城 奇美电投资中国电器
WorldSpace与意法合作开发欧洲卫星数字广播芯片
Toppan Printing宣布进入32nm掩膜版量产
台湾茂迪涉足太阳能IC设计产业
无锡半导体行业人才储备基地举行揭牌仪式
中电科入渝建产业园 6英寸芯片项目正式启动
Broadcom推出BCM4716/17/18无线局域网络路由器解决方案
华映如建新厂 六代八代选其一
三星与德国世创合建的12英寸晶圆厂量产
奇美电子积极投入照明事业 入股台湾“中电”
美光宣布进军闪存卡领域 NAND闪存大厂均加入成卡制造
矽品视全懋为策略投资 欣兴有望接手
CDT、住友化工与Novaled合作打造OLED新产品
英飞凌首超意法半导体及瑞萨科技 工业市场份额排名第一
手机电池频出问题 诺基亚盛世潜藏危机
广电电子成国内TFT-LCD业龙头
台积电看好TD标准携展讯手机芯片迈向65纳米
中电科入渝建产业园 投资将超过35亿元
LG电子未来5年的最新战略计划
传中芯国际计划生产多晶硅
三洋充电电池年产量拟提高一倍
展讯管理层人才流失考验半导体业神经
ST推出基于新一代STM8内核的STM8S系列微控制器，面向工业应用
Avago发布新一代quintplexer多工器，具低PCS插入损耗
瞄准泛欧和中东地区卫星广播业务，世广与意法半导体合作开发欧洲卫星数字广播芯片
三星8000万颗68纳米内存芯片遭OEM退货
LG电子4亿美元提升品牌 全球范围广揽人才
Analogix选用安捷伦DisplayPort信号源测试解决方案
SanDisk联手东芝开发3D存储芯片 欲取代NAND技术
Camstar半导体解决方案专题讲座成功召开
和舰科技与爱普生(Epson)技术合作之0.15微米高压芯片开始量产
大唐移动出售天碁股份 意法半导体将接手成为第二大股东
东芝SanDisk扩大合作范围 联手开发3D存储芯片
鸿海销售额有望较去年同期增长21.25%
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