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固态硬盘市场爆发，Jedec将制定行业标准
蓝牙技术联盟宣布采用802.11，UWB前途未卜
Microchip推出功率MOSFET栅极驱动IC MCP1415/MCP1416
Broadcom单芯片WLAN路由解决方案使用MIPS32 74K内核
NEC电子与SKYLEY合作开发通信软件首获ZigBee PRO认证
福建高效半导体泵浦耦合研究通过验收
飞利浦打造世界上第一个全LED办公照明
福日电子：不怕中科院撤资 专心做大LED
德力西(杭州)变频器有限公司喜获两次政府奖励
东营科英绝晶体管项目获国家补助资金1500万元
AMD正在研制低功耗芯片来对抗英特尔
英飞凌功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的混合动力汽车
ARM上海办公室喜迁新址
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级
国内首款全自主知识产权密码安全芯片问世
凌力尔特推出12位/10位/8位DAC LTC2631和LTC2640系列
欧胜首款用于手机的主动噪音消除芯片现已提供样品
NI新版DIAdem 11.0软件增加传感器数据映射功能
重组后LSI的下一步动向
英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式应用更绚丽的图形和更快的执行速度
凌阳OID技术引领语言教育市场走向“点读时代”
NEC电子与世强电讯合作在华业务，全面推进两大核心产品
广东勤上光电LED半导体科研技术平台获政府千万重金扶持
日本太阳能电池市场将缩小
立立电子：国内领先的硅材料制造商
大陆集团在印度设立汽车电子工厂兼研发中心
得润电子瞄准高端连接器市场
深南电路高端印制电路板项目正式落成投产
力诺形成从电池片到组件独立的中下游产业链
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片
IBM准备15亿美元用于半导体芯片研发
NEC计划两年内抢下一半蓝光芯片市场
宏微科技被评为2007年度变频器部分配套供货(IGBT模块类)厂商名录上榜企业
川田与威盛合力打造低功耗、丰富连接性能全新理念 POS 机
凯路威将产全球最低价格RFID芯片
欧盟委员会指责英特尔存在不公平竞争行为
LED产品专利纠纷不断 日亚起诉首尔半导体
德克梅尔任AMD新CEO 英特尔遇更可怕对手
英特尔大连芯片厂进展顺利 投产尚需近千人
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