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天津市集成电路设计中心揭牌
台湾正在考虑批准半导体厂商在大陆建设12英寸芯片厂
崇越量产智慧型LED节能路灯
日本大厂Sharp将于FPD 2008描绘液晶、太阳能电池和LED未来蓝图
跟风LED照明 企业投资需谨慎
LED灯照亮北京赛场,香港科锐受益
OKI向ROHM转让旗下半导体业务95%股权
英特尔无缘芯片霸主地位 GPU取代CPU成焦点
日立高科展出气味传感器和湿度传感器
日企太阳能电池胜算几何?京瓷多晶硅胜握在手
美隆电子将参加08西安电子展 展位号:B078
飞兆半导体公布2008年第二季业绩报告
四联仪器仪表集团:打造我国最大仪表企业
立迪思量产QVGA TFT显示控制器专为SOP LTPS液晶面板而设计
英飞凌推出用于无线控制的SmartLEWIS MCU PMA71xx系列
圣邦微电子推出最新AB类音频功率放大器SGM4896
凌华推出分散式可编程自动控制器DPAC系列DPAC-1000
争做绿色环保先锋,恩智浦节能GreenChip芯片出货量超4亿片
成都电子工业在四川地震之后正全面恢复
中芯国际说法频换 分析师对其失去耐心
Rohm出价9.59亿美元 收购冲电气半导体部门
NEC电子成立大连分公司 强化车载半导体业务
LSI Tarari内容处理技术支持英特尔全新集成处理器
MED与日本电子元件分销商Kaga签署合作备忘录
芯科实验室发表汽车通信控制器C8051F50x
美国古德里奇收购Recon/Optical公司的资产
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应对成本压力 转入450mm晶圆对半导体产业不利
纽约时报:LED照明时代来临 业者仍需努力
梅城镇首个低压电器行业企业联合体成立
Broadcom推出无线组合芯片BCM4325,集成Wi-Fi、Bluetooth及FM
TI推出13W以太网供电型设备控制器,具备板上DC/DC转换器
恒忆新推非挥发性存储器Velocity LP NV-RAM系列
HOLTEK推出HT56R64 TinyPowerTM A/D with LCD型MCU
高交会“行业领袖话中国”之五---TOKO:以创新应对严峻的经济挑战
Linear推出单个高压理想二极管控制器LTC4358
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