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恩智浦半导体完成并购科胜讯机顶盒业务
3G基站部署放缓,RF功率芯片市场受连累
NEC电子携手北理工 强化国内汽车电子业务
威盛停止为英特尔AMD代工芯片组
英特尔Core i7芯片四季度上市
AMD或将削减芯片制造业务
日本尔必达4-6月转为亏损
晶电、亿光7月营收仅小幅成长
TI推出TPS51200新一代3A DDR终端稳压器(图)
CIT多功能多色彩聚合物材料电器开关
尔必达将在中国苏州设立DRAM新工厂
韩国海力士社长抵无锡 54纳米晶圆片于8日投入生产
夏普加速实现薄膜太阳能电池玻璃底板大尺寸化 以减半成本
天合光能为LISA Airplanes提供太阳能电池
DRAM厂商上演市占率大战 海力士尔必达缠斗
Spansion 65纳米EcoRAM 下单中芯国际代工
泰科电子推出全新QSL RF多端口连接器
达盛电子发布U-NET02 2.4GHz无线网络开发套件,带NEC微控制器
英特尔新一代微型处理器将于第四季度投产
AMD可能将其芯片厂出售给合作伙伴
地面国标DTMB前景可观 杭州国芯抢占市场
AMD暂停廉价处理器生产 担心影响主流产品
英特尔计划周一推多款芯片 采用45纳米工艺
Odersun太阳能圆环项目奥林匹克公园发电
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AMD轻资产计划 谁来接替其芯片制造业务?
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Digi-Key推出USB供电的Beagle Board 基于TI OMAP3530应用处理器
Vishay推出用于串行红外(IrDA)无线通信的新型小型编码器/解码器TOIM5232
ANPEC推出高功率,高效率的升压模式白光LED驱动APW7128
新汉推出针对数字电子播放系统基于AMD Athlon的专用机NDiS 162
大港石化采用变频控制技术年可节能500万千瓦小时
英飞凌、STATS ChipPAC和意法半导体结盟 联手开发下一代eWLB晶圆级封装技术
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英特尔Nehalem芯片命名Core 四季度出货
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