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日本对海力士半导体征收的反补贴关税降为9.1%
日亚化学在美国再次起诉韩国首尔半导体
BTU获得两百万美元的太阳能电池生产设备订单
Spansion与中芯国际深化合作 新添43nm制程MirrorBit ORNAND2
Bosch与Samsung合资成立汽车锂离子电池公司
索尼研发世界最顶级高功率红光半导体激光阵列
台资外资提速 半导体投资“跨栏”中国
苏州创投与尔必达联合建设12英寸晶圆厂
飞兆半导体举办第六届全球功率技术研讨会，提供实现高能效的设计解决方案
Spansion与中芯国际的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术
英特尔在IDF上展示一系列新技术，AMD冷眼相对
卓芯微电子高集成度PWM控制芯片RCR6002出炉
HOLTEK新推HT82A836R USB Audio控制芯片HT82A836R
TI推出1.8V可编程VCX01-PLL时钟合成器
台湾第一大LED厂商"新晶元"投资项目落户厦门
台积电暂无意在内地设12英寸晶圆厂
传AMD下个月将推出两款新处理器与Atom竞争
CDMA技术已经死亡了? 分析师意见不一
贵州最大干电池厂整体转让
新疆众和成为新疆首批国家创新型企业
英特尔在IDF上展示新技术 AMD冷眼相对
不断追求更大发展 长江电子喜增新址
联电积极建置MEMS产线明年上半年投产
Laird Technologies 推出外接Heptaband无线天线
Unigen和Cypress 共推LETO系列无线模块
全球半导体低谷汽车电子逆市而上更多
英特尔展现芯片未来技术移动小设备投影大屏幕
首尔半导体相信日亚（NICHIA）最近的诉讼缺乏证据
TI推出业界最薄500 mA 电源转换器解决方案
英特尔9月将推双核Atom处理器
华尔莱宣布208年上半年和第二季度结果
CCL厂华韡电子今年连亏两季
MIPS跨入MID市场授权芯片销售畅旺
无线三雄联合爱立信与意法半导体恩智浦成立芯片合资公司
美国取消对韩国现代半导体反补贴关税的征收
应用材料获赛维LDK 2.2亿美元精密切片系统合约
日本将对韩国芯片征收的反倾销税下调至9.1%
大雁科技半导体封装项目首条生产线开始试生产
奇美电子大陆后段模块厂产能持续放大
加密系统研究机构与英飞凌签署防篡改半导体安全技术许可协议
有望取代DRAM和SRAM，德国研究人员推动MRAM技术的发展
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