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德州仪器推出具有中断和复位功能的I2C I/O扩展器
国半推出三款全新放大器 可大幅减少EMI引发的模拟系统信号错误
德州仪器推出新一代3A DDR端接稳压器
富士通八核芯片产品迎合SUN处理器
美国飞索委托中芯国际生产43nm“ORNAND2”
海力士开发16GB的DDR3 2-Rank R-DIMM，使用MetaRAM的技术增大容量
奇梦达开始量产PS3用XDR DRAM
台湾力晶半导体或推迟新工厂设备安装
LG与美企Cree南京组建合资LED封装公司
李洲主攻LED户内外显示看板，目标瞄准南非、中南美、东南亚
茂迪扩大与DC Chemical的多晶硅供应协议
吉时利业界首款8×8 MIMO测试系统扩展MIMO射频测量功能
韩国现代半导体12英寸存储芯片厂完工
CIS薄膜太阳能电池系统首次应用于奥体中心区
Nvidia公布智能手机战略 联手威盛挑战英特尔
风河强力支持Intel集成处理器的嵌入式应用
英特尔与微软揭示并行计算的未来，多核编程任重而道远
NI推出Single-Board RIO平台，方便嵌入式系统发布
亚瑟莱特科技5A PWM电源管理IC AX3116出炉
Atmel发布AVR 8位MCU系列，用于汽车LIN Networking
Catalyst半导体推出1安培恒流低压差LED驱动器
美信推出可驱动15个白色LED的驱动IC
莞企借道LED转型升级
清库存 台湾芯片价格全面开战
英特尔与AMD多核之争烽烟再起
联华电子CEO与CFO涉嫌内幕交易 已被问讯
联华电子董事会批准25.4亿美元股票回购计划
福建光电产业蓬勃发展去年产值700亿
永鼎造出国内最长光纤复合海底电力电缆
义隆推出eFinger系列Touch Sensor控制器eKT2101/4306
华清电子推出小型CMMB电视信号接收模组
旺年华库存安华高Moonstone系列1/2W白光LED
英特尔与微软揭示多核编程并行计算未来
西安成中国第四大电子信息产业集群基地
优迅用“芯”参展2008年中国光博会
AMOLED引起Nokia关注 友达、统宝均提出AMOLED产品规划
GSI和LPA合作开发高效光纤耦合半导体激光器
航天信息推出SSX45密码安全芯片
美信发布可最多驱动15个白色LED的输出功率为36W和18W的LED驱动IC
余姚LED发展机遇
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