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NS推出全新低电压差分信号传输(LVDS )2x2交叉开关
锐芯微电子获2500万元创业投资
世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
穆迪对亚洲科技/半导体业的展望为负面
安华高高增益GPS低噪声放大器出炉
英特尔将于本月中期推出首款六核处理器
Novaled将与美公司合研OLED薄膜封装技术
Vishay推出新型1A电流整合功率光敏可控硅
Harris与飞思卡尔结成新射程TV发射器联盟
宝盟为FlexTop 2231温度传感器新增现场总线通信
热烈庆祝安邦信低压大变频器在化工厂中成功运行
安华高推出业内第一款集成滤波器的高增益GPS低噪声放大器
德州仪器日前宣布推出的两款电源管理芯片降低系统成本
Rudolph Technologies接获欧洲厂商订单提供两套WaferWoRx 300 Probing处理分析系统
安捷伦科技公布2008年第三财季财务报告
Intersil发布视频复用器ISL59450具有多格式视频滤波功能
飞利浦计划将LED灯具生产外包给台湾厂商
山东:发展光电产业获双重效益
SIA:12寸晶圆开始主导全球半导体产能
上海龙茂新推特大功率LED恒流驱动模块SLM2842
华东承启推自有品牌工规存储卡/模组/SSD产品
牛津仪器推出手持式X射线荧光光谱仪X-MET5000
东芝推出最大容量为32GB的嵌入式NAND闪存模块
倡导半导体洁净链概念Swagelok举行中国半导体客户研讨会
安捷伦发表10 MHz函数/任意波形发生器
世芯与SONY半导体合作先进封装解决方案
3PAR推出第三代虚拟存储阵列T400/800存储服务器
英特尔发布高性能SATA固态驱动器产品规划
台达UPS中标无锡新能源NTC生产线
台达UPS助力矽格微电子生产线
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Maxim推出具有去抖电路和±15kV ESD保护的按键通/断控制器MAX16054
Maxim推出集成MOSFET和高边电流检测电路的2MHz、高亮(HB)LED驱动器系列MAX16822A/B和MAX16832A/C
TI推出一款可实现速度达30 Gbps双向点对点数据传输速率的四通道串行器/解串器集成电路TLK3134
Vishay推出采用CLCC-2扁平陶瓷封装且具有400mA驱动电流的业界首个高强度淡黄色及黄色功率SMD LED系列VLMK82与VLMY82器件
Linear推出适合锂离子/聚合物电池应用的多功能、紧凑型电源管理解决方案系列中最新和最高集成度的PMIC LTC3586
Intel进一步缩小浮体存储器单元面积
美国QPC公司推出6通道高功率光纤半导体激光器
富通微电与南亚签署协议了结芯片专利纠纷
重邮信科携手重庆国资合资3.2亿元力挺TD芯片
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