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美林电子:片式二极管基地
山铝电子:IC卡封装形成规模
厂商相继宣布减产DRAM市场有望提早复苏
图尔克推出全球首例全金属超声波传感器
阿尔卑斯推出业界最小MEMS压力传感器
首尔半导体就白色LED诉讼发表声明
Vishay推出业界首款基于蓝宝石InGaN/TAG技术的白光功率SMD
华光全面掌控LED产业链
日本活塞环公司展连续可变阀门致动器
三菱电机全新推出第三代小型可编程控制器FX3G系列
TI DAC与放大器开发工具显著简化复杂信号的生成
三星公开收购SanDisk的提案
泰克推出为中国设计和制造的新款示波器
意法半导体(ST)推出超小型MEMS陀螺仪
Xilinx扩展Spartan-3AFPGA系列降低大容量成本敏感应用系统总成本50%
美国TI将成立新的半导体实验室“Kilby Labs”
IC Insights:中国大陆代工厂商势头消弱合并联盟或为出路
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Santur演示100GbpsInP光集成技术
JDSU在研制新型光集成放大器平台方面获突破
关注:日立全面退出PDP生产?
LG Display减产可能将结束10月起回复正常水平
德州仪器 OMAP™ 3 应用处理器
恩智浦半导体极具成本效益的汽车紧急呼叫设备
Hyperstone力推32位MCU及SSD产品
初创公司发布1.5GHz FPGA目标直指10亿美元市场
Atmel发布1.8V电压8Mb Serial Flash AT25DF081
美国理想最新推出61-795绝缘电阻测试仪
英特尔希望WiMAX高专利费降至接近零
DTV解码芯片支持多标准为供应商提供创新舞台
国家半导体发布全新视频系统时钟电路参考设计
LSI推出全新高速读取信道和物理层技术
旺年华备货TI的8通道数字输入串行器
Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC
日立重组其亏损平板电视业务从松下购入等离子电视器件
Maxim推出高端电流检测放大器
首款“印度设计”微处理器问世
意法半导体推出首款集成开关监控电路的固态AC开关驱动器STCC08
NationalChip推出支持中国直播卫星ABS-S标准的信道解调接收芯片GX1121
Janco Electronics获IPC无铅电子装配工艺能力认证
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