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尚德在扬州开建300MW太阳能硅电池生产线
Ovonyx联合Synopsys为相变存储器建立TCAD模型
Cadence低功耗设计流程(CPF)支持Tensilica多媒体IP
凌力尔特推出降压型开关稳压器LT3972具突发模式
Intersil推出业内最高效及瞬态性能的四相和六相PWM控制器
PulseCore半导体选择泰克USB串行测试套件实现业内第一的USB2.0芯片
罗姆公司出资20亿日元捐建“清华-罗姆电子工程馆”
Altium Designer升级支持LatticeXP2与Altera Stratix III处理器
罗姆使用LED担任CEATEC展主照明
LG Display将投资1000亿韩元建OLED产线
MIPS授权深圳IC产业化基地低功耗内核
TBF“2008世界之行”论坛10月10日在深圳举行
飞兆半导体下一代DrMOS在小型封装中提供高于92%的峰值效率
Micrel公司的单通道持续功耗极限热插拔控制器首先保证PC主板插拔安全
PMC-Sierra扩展WiMAXRFIC方案推出新型多频段器件实现全球频谱覆盖
ANADIGICS为AT&T网络中的LG电子最新触摸屏手机提供3G功率放大器
FoxElectronics提供快速交付介于0.75MHz和250MHz的任何频率新型低成本XpressO微型振荡器
富士通推出新型移动WiMAX基站片上系统MB86K81
瑞萨与上海友菱电子合作扩大车载半导体事业
华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台
瑞萨扩充面向中国的车载半导体支持体系
国家IC设计深圳产业基地获MIPS低功耗内核
英飞凌推出SLM76安全微控器系列
Evident发表采用纳米技术的LED产品
富士通合资公司携手香港科技园在亚洲提供LSI试制服务
东芝展示16GB的microSDHC内存卡层叠18μm厚的16枚NAND芯片
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三垦电气推出使用硅底板的GaN功率器件
中芯明年投产45纳米芯片拟从IBM许可32纳米
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