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奥运功臣深圳凯信LED照明灯全面入澳门

路明与深圳公司合作户外ＬＥＤ照明项目

拜耳将开发LED用聚碳酸酯树脂

京瓷开发出间距0.4mm的超小型点矩阵LED显示器

KLA-TENCOR推出PROLITHTM12新版计算光刻工具

奥地利微电子与Infinite合作推出兼容EPCRFID阅读器ICAS3990和AS3991

凌力尔特推出LT3724的高可靠性新版本LT3724MP

Linear推出下一代NPNLDO系列的最新成员LT3085可以非常容易地为散热而并联

AFE5850/AFE5851手持式超声波系统的新型集成模拟前端(AFE)

松下开发出通过带触摸传感器的遥控器操作新型GUI

莱姆（LEM）首台小型直流一级精度DV电压传感器引领市场

新日本无线推出COBP光反射器用于检测手机的AF镜头位置

利德华福十年磨砺共铸辉煌

赛灵思Virtex-5 TXT平台促进40G/100G电信网络发展

24位数模转换器（Cirrus Logic）

新亚4000万磁性材料生产线绵阳开工

华丰连接器伴中国宇航员太空漫步

杜邦高性能弹性体公司推出KALREZ8900部件

IC Insights：全球半导体产能25%以上为80nm以下微细工艺

美光宣布减产DRAM浮现转机

IMEC与日本厂商携手开发高效率LED

AMD与阿布达比携手共建半导体制造厂

恩智浦推出新型FlatPower封装的一流MEGA Schottky整流器

KLA-TENCOR推出专门解决EUV光刻挑战的计算光刻工具PROLITHTM 12

IPC最新发布的“环保大趋势指南”帮助各公司顺应环境法规克服环境问题

ARM，特许半导体，IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统

美国上诉法院确认陪审团对高通侵犯博通公司两项专利的裁决

安捷伦移动WiMAX测试仪更新固化软件支持更高数据吞吐量

安华高科技面向光纤通道应用推出8Gb/s光收发器

深企LED照明灯全面进入澳门

力晶对LED产业信心十足转投资晶发光电

Diodes最新LED驱动器为照明应用减少占板面积

PMC-Sierra第二代GPON器件助力全球光纤到户部署

爱普科斯CeraDiodes为高速数据线提供ESD保护

安森美介质连接器AMIS-49250大幅减小电路板尺寸

德州仪器多核技术提升无线电网络控制器整体效率

Premier Farnell启动Live EDGE竞赛报名

AMD：分手之后无处安放的未来

三洋推新型蓝激光二极管蓝光光盘容量翻番

摩根大通：英特尔将跟随美光进行重组

尔必达开发出65nm缩小版1Gbit DDR2 SDRAM每张晶圆可裁芯片增20％

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