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Vishay宣布推出新系列表面贴装铝电容器
英特尔和AMD：谁误导了谁?
触摸控制处于起步阶段MCU企业尝试新方案
TRI：横滨光电展点出未来显示器三大特性
瑞利威尔LWGQ气体涡轮流量传感器面市
ST与Arkados宣布HomePlugAV系统芯片上市计划
IR推出工业用认证之MOSFET系列
安富利电子元件部荣获飞思卡尔“全球需求创造”奖
NXP即将推出MIFARE4Mobile应用编程接口规范
ARM发布截止至2008年9月30日的第三季度未审计财务报告
IDC对全球PC微处理器市场前景持“保守”态度
Cirrus Logic采用H类技术推出超小型便携式音频编解码器
TID类音频放大器又增两款器件可将汽车音频系统成本锐降50%
安森美发布2008年第3季度业绩
Xilinx为构建双处理器嵌入式系统推出新Virtex-5 FXT开发平台
北车承担的大功率变流器国产化再创新功率模块取得突破
西门子标准传动产品中冶推广会在北京成功举行
Cirrus Logic采用H类技术的音频编解码器将延长电池工作时间多达两小时
增强型中档8位PIC单片机内核（Microchip）
NEC电子中国技术研讨会在上海交通大学校隆重开讲
联创光电：业绩超预期表现还要看线缆业务
松下计划收购三洋涉足太阳能电池市场
IMEC呼吁欧洲各国建立真正的合作保持欧洲半导体产业竞争力
恩智浦加速MIFARE在手机NFC设备中的应用
意法半导体推出新型MEMS加速度传感器
Dave Bell倡议美国和亚洲半导体企业之间应加强协同配合
台积电张忠谋:金融危机下公司投资继续进行
投资30亿年产5000吨高纯多晶硅项目即将落户荆州
威胜仪表公司和Teridian半导体公司宣布建立战略合作关系
Windows Embedded嵌入式软件提高投影仪的连接性并且扩大其使用量
台湾首个WiMAX4G网络明年商用
绿色环保潜力巨大英特尔投资中国太阳能公司
Aeroflex推出TM500多移动测试设备LTE版助力LTE基础设施开发
PowerIntegrations五款全新AC-DC功率转换IC适合于超薄电源适配器
BSQUARE发布业界首个TIOMAP35x评估模组和WindowsRCE6的3G开发套件
赛普拉斯推出完整2.4-GHz解决方案CyFi Low-Power RF面向嵌入式领域
奥地利微电子新款DC-DC降压型转换器可在低电压下提供600mA电流
韩国背光模块厂再传财务危机台湾受益
凌力尔特具仅12uA静态电流的45V、50mA同步降压型转换器
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